[实用新型]PCB板激光打标机

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板生产领域，特别涉及一种PCB板激光打标机。

背景技术

现有PCB板(集成电路板)的生产线上，配备有激光打标机对PCB板进行的1D/2D文字图案进行高速的刻印。通常生产商车间有多条生产线，每条生产线需单独配备激光打标机，多台激光打标机不仅使每条生产线占用更多空间，且同时带来购买设备成本的增加、维修设备成本的增加，从而导致生产成本的增加。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种PCB板激光打标机，包括：上料装置、取料装置、料传送装置、料暂存装置、激光打标机、挡料装置和下料装置；所述上料装置和所述下料装置分设在所述料传送装置的两端；所述取料装置滑动安装在所述上料装置的上方，将储存在所述上料装置上的PCB板抓取到所述料传送装置上；所述料暂存装置固定在所述料传送装置靠近所述上料装置的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；所述激光打标机位于所述料传送装置的一侧，用于给PCB板进行打标；所述挡料装置固定在所述料传送装置靠近所述下料装置一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。

进一步地，所述上料装置包括：框架、载料平台和驱动装置，所述驱动装置驱动所述载料平台在所述框架内上下移动。

进一步地，PCB板叠放在所述载料平台上，所述载料平台通过丝杆和导柱支撑在所述框架的底板上；所述驱动装置安装在所述框架底板的底部上，包括步进电机和带轮组，所述步进电机通过所述带轮组驱动所述丝杆旋转，带动所述载料平台上下移动。

进一步地，所述取料装置由一笔形气缸与一滑台气缸控制一吸盘支架在X轴、Z轴方向上移动，所述吸盘支架包括多个吸盘。

进一步地，所述料传送装置包括传送带、外侧壁和内侧壁；所述料暂存装置和所述挡料装置的两端分别安装在所述外侧壁和所述内侧壁上；所述激光打标机位于所述内侧壁的外侧。

进一步地，所述料传送装置靠近所述下料装置的出料端上还设有辊筒。

进一步地，所述料暂存装置包括双联气缸和第一推板，所述双联气缸控制所述第一推板沿X轴方向移动。

更进一步地，所述挡料装置包括第二推板和挡料板，所述第二推板和所述挡料板由气缸控制运动。

本实用新型的PCB板激光打标机，可以独立于PCB板生产线，对PCB板进行统一扫码，降低了生产成本，方便了PCB板的生产作业。

附图说明

图1为本实用新型采用的PCB板激光打标机的立体示意图；

图2为本实用新型采用的取料装置的结构示意图；

图3为本实用新型采用的料暂存装置的结构示意图；

图4为本实用新型采用的挡料装置的结构示意图。

具体实施方式

图1为本实用新型采用的PCB板激光打标机的立体示意图，如图所示，PCB板激光打标机包括：上料装置10、取料装置20、料传送装置30、料暂存装置40、激光打标机50、挡料装置60和下料装置70；上料装置10和下料装置70分设在料传送装置30的两端；取料装置 20滑动安装在上料装置10的上方，将储存在上料装置10上的PCB板抓取到料传送装置30 上；料暂存装置40固定在料传送装置30靠近上料装置10的一端上，用于暂存PCB板且对其进行第一次定位；激光打标机50位于料传送装置30的一侧，用于给PCB板进行打标；挡料装置60固定在料传送装置30靠近下料装置70一端上，用于阻挡PCB板并对其进行第二次定位。PCB板的打标过程：PCB板沿“Z”方向流动，取料装置20将存放在上料装置10 上的PCB板抓取至料传送装置30的传送带31上，暂存装置40对PCB板进行第一次横向定位，挡料装置60阻挡PCB板并对其进行第二次横向定位，之后，激光打标机50对PCB板进行打标，打标完成后，挡料装置60解除对打标后的PCB板的遮挡，传送带31将完成打标后的PCB板传送到下料装置70.

上料装置10，包括：框架11、载料平台12和驱动装置(未示出)；PCB板叠放在载料平台12上，载料平台12通过丝杆13和导柱14支撑在框架11的底板上；所述驱动装置安装在框架11底板的底部上，包括步进电机和带轮组，步进电机通过带轮组带动丝杆旋转，使载料平台12上下移动。上料装置10上还设有对射光纤，检测物料(PCB板)，当光纤检测到顶层没有物料时，驱动装置启动，控制载料平台12上移一个物料的厚度位置，如此循环上移一个物料厚度，直到运送完物料后停止。