[实用新型]一种笔架标示二极管自动打点装置有效
申请号: | 201720071796.9 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206388682U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 周奇峰;凌远强;樊领 | 申请(专利权)人: | 惠州市骏亚数字技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 笔架 标示 二极管 自动 打点 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管加工领域,具体涉及一种笔架标示二极管自动打点装置。
背景技术
二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。二极管广泛应用于我们的日常生活中,而二极管的生产过程中由于其体积小,种类多,我们常用不同颜色的画笔对不同种类的二极管分别进行打点标示,避免生产过程中出现混淆情况。
现有的二极管打点方式一般通过手工打点,通过人手执画笔及二极管进行划线标记,每处理一个二极管花费时间较长,效率极低,长期打点容易视力疲劳造成颜色混淆,采用错误颜色打点。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种笔架标示二极管自动打点装置,它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 :
一种笔架标示二极管自动打点装置,包括底座及可旋转套设于底座上的旋转座,所述底座上设置有打点机构,所述旋转座设置有多个环形阵列的产品插槽,所述打点机构包括基座及可转动设置于基座上的安装座,所述底座设置有容纳基座的固定槽,安装座环形阵列有多个嵌入槽,安装座中部设置有连通各个嵌入槽的定位槽,所述嵌入槽内分别可滑动设置有滑块,所述滑块分别插接有不同颜色的画笔,所述定位槽内设置有凸轮,所述基座设置有固定杆贯穿基座及安装座并延伸至定位槽内,所述凸轮与固定杆固定连接,所述底座设置有容纳固定杆的卡紧槽,所述凸轮为磁性材料,所述滑块为可磁性吸引材料。
本实用新型工作原理如下:
使用时可将二极管置于产品插槽,转动安装座使凸轮的凸起部分与预定颜色的画笔位置对应,固定好安装座,再转动旋转座使打点机构与二极管产生相对运动以实现划线处理。基座通过固定槽固定于底座上,固定杆通过卡紧槽固定于底座上,由于凸轮为磁性材料,滑块为可磁性吸引材料,除了凸轮凸起部分顶起的滑块上的画笔可进行打点,其他滑块被吸引下陷,防止干扰打点工作;整个打点过程采用同轴心转动方式运作,打点均匀,而且效率高,更换不同种类的二极管进行打点也只需要转动安装座更换颜色即可,使用方便;旋转座为可拆卸套设于底座上,针对不同大小的的二极管也只需更换相应的旋转座及不同长度的画笔即可,适用范围广,更换方便。
进一步的,所述固定杆上套设有轴套,所述轴套上端伸入安装座底部,所述轴套上端设置有插块,所述安装座底部设置有与插块匹配的插槽,所述轴套下端固定于底座上。
通过设置有插块的轴套与安装座的插槽匹配安装,由于轴套下端固定于底座上,因此转动安装座后通过插块与插槽匹配进行定位,防止安装座在打点时产生转动而影响打点。
进一步的,所述基座上表面环形阵列有多个限位块,所述安装座设置有多个分别与限位块匹配的限位槽。
设置限位块与限位槽配合,可有效防止安装座转动过度或滑动,定位精准,便于调节,同时进一步的加强安装座的定位,保证生产的稳定性。
进一步的,所述滑块设置有笔槽,所述笔槽内设置有弹簧,所述画笔可活动伸入笔槽内。
设置弹簧是画笔可进行缓冲,使用时适用于不同大小的二极管,防止画笔或二极管刮损,也减少了调节次数。
进一步的,所述轴套下端设置有锁紧块,所述底座设有与锁紧块匹配的锁紧槽。
通过锁紧块与锁紧槽匹配将轴套固定于底座上,从而使打点机构与底座为可拆卸连接,加工方便,便于更换、维修。
本实用新型的有益效果是 :
本实用新型结构简单,采用同轴心转动的运动方式,转动旋转座使打点机构与二极管产生相对运动以实现划线处理,使用方便,效率高,稳定性好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型打点机构结构示意图。
图3为本实用新型底座结构示意图。
图4为本实用新型旋转座剖开结构示意图。
图5为本实用新型安装座结构示意图。
图6为本实用新型局部结构示意图。
图7为本实用新型局部结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造