[实用新型]一种墨水式二极管自动打点治具有效
申请号: | 201720072236.5 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206363990U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 董金勇;樊领;凌远强 | 申请(专利权)人: | 惠州市骏亚数字技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 墨水 二极管 自动 打点 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管加工领域,具体涉及一种墨水式二极管自动打点治具。
背景技术
二极管,(英语:Diode),电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。二极管广泛应用于我们的日常生活中,而二极管的生产过程中由于其体积小,种类多,我们常用不同颜色的画笔对不同种类的二极管分别进行打点标示,避免生产过程中出现混淆情况。
现有的二极管打点方式一般通过手工打点,通过人手执画笔及二极管进行划线标记,每处理一个二极管花费时间较长,效率极低,长期打点容易视力疲劳造成颜色混淆,采用错误颜色打点。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种墨水式二极管自动打点治具,它能有效地解决背景技术中所存在的问题。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现 :
一种墨水式二极管自动打点治具,包括底座及可旋转套设于底座中部的打点机构,所述底座环形阵列有多个产品插槽,所述打点机构包括可拆卸固定于底座上的基座及设置于基座上的安装座,所述底座设置有容纳基座的固定槽,安装座上部环形阵列有多个嵌入槽,所述嵌入槽内分别可滑动设置有墨盒,所述墨盒分别连接有画笔,所述安装座下端设置有固定杆贯穿基座及底座并延伸至底座外,所述固定杆末端设置有扭动把手。
本实用新型工作原理如下:
使用时可将二极管置于产品插槽,固定好底座,再转动扭动把手使打点机构与底座产生相对运动以实现对二极管进行划线处理。基座通过固定槽固定于底座上,对安装座起到支撑作用,整个打点过程使底座与打点机构形成同轴心转动的方式运作,打点均匀,而且效率高,更换不同种类的二极管进行打点也只需要更换不同颜色墨盒即可,使用方便;底座、基座、安装座之间设置为可拆卸结构,针对不同大小的的二极管也只需更换相应的底座及不同长度的画笔即可,适用范围广,更换方便。
进一步的,所述基座及安装座相应位置分别设置有环状的导槽,所述导槽内设置有滚珠。
通过设置相应位置的导槽与滚珠配合,不仅能够使安装座与基座进行定位,而且能够大大减小两者间的摩擦力,保障生产顺畅运行。
进一步的,所述安装座上部还设置有连通各个嵌入槽的缓冲槽,所述缓冲槽内设置有弹性缓冲件。
设置弹性缓冲件使画笔与二极管接触时墨盒可进行缓冲,使用更适用于不同大小的二极管,有效防止画笔或二极管刮损。
进一步的,所述底座外侧环形阵列有多个便于转动的防滑槽。
本实用新型的有益效果是 :
本实用新型结构简单,采用同轴心转动的运动方式,转动底座使打点机构与二极管产生相对运动以实现划线处理,使用方便,效率高,稳定性好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型打点机构结构示意图。
图3为本实用新型底座结构示意图。
图4为本实用新型基座结构示意图。
图5为本实用新型安装座结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
实施例1
一种墨水式二极管自动打点治具,如图1-图5所示,包括底座1及可旋转套设于底座1中部的打点机构,所述底座1环形阵列有多个产品插槽2,所述打点机构包括可拆卸固定于底座1上的基座3及设置于基座3上的安装座4,所述底座1设置有容纳基座3的固定槽5,安装座4上部环形阵列有多个嵌入槽6,所述嵌入槽6内分别可滑动设置有墨盒7,所述墨盒7分别连接有画笔8,所述安装座4下端设置有固定杆9贯穿基座3及底座1并延伸至底座1外,所述固定杆9末端设置有扭动把手10。
所述基座3及安装座4相应位置分别设置有环状的导槽11,所述导槽11内设置有滚珠12。
所述安装座4上部还设置有连通各个嵌入槽6的缓冲槽13,所述缓冲槽13内设置有弹性缓冲件14。
所述底座1外侧环形阵列有多个便于转动的防滑槽15。
以上为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造