[实用新型]一种单面无粘导热硅胶片有效

专利信息
申请号: 201720073161.2 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN206406537U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 张黎明 申请(专利权)人: 东莞市麦瑞斯电子材料有限公司
主分类号: B32B9/04 分类号: B32B9/04;B32B3/30;B32B27/06;B32B27/36;B32B7/06;B32B33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 单面 导热 硅胶
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及导热硅胶片技术领域,特别涉及一种单面无粘导热硅胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,导热硅胶片用途较为广泛,一般可用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料,导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好,具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

随着大功率室外LED灯和新能源电池的行业的兴起,此类产品及其散热结构也越来越大,对导热硅胶片的尺寸要求也越来越大,而其散热片大多是异型且孔洞多,现在的硅胶片由于产品自身的胶粘产生的微粘,导致客户在组装大的散热片时,自粘导致材料难摊开,难定位,一但贴合不齐就很难拖动或返工,耗时、费力、组装慢,降低了工作效率和增加了使用成本,同时也降低了产品质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种单面无粘导热硅胶片。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

本实用新型一种单面无粘导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,所述导热硅胶片本的一侧设置有离型保护膜,所述离型保护膜的一侧设置有去粘层,所述去粘层的一侧设置有导热硅胶片,所述导热硅胶片的一侧设置有PET离型膜,所述PET离型膜的一侧设置有多个凸起颗粒。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述去粘层的表面涂敷有硅胶处理剂。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述离型保护膜与去粘层可拆卸连接,所述PET离型膜与导热硅胶片可拆卸连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述导热硅胶片本体为一片所述PET离型膜上阵列设有多片导热硅胶片、去粘层及离型保护膜,每片导热硅胶片与去粘层及离型保护膜的面积一致。

作为本实用新型的一种优选技术方案,所述PET离型膜一侧设有卷辊。

本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型结构简单,在现有硅胶片成型后再其单面涂上硅胶处理剂,处理了胶体单面的粘性,解决了客户在组装过程中因材料的自粘而导致的贴合困难,组装效率提高2倍,保持另外一面自粘更利于散热结构的需要,这一方案解决了大面积散热,带来的结构组装的难题,从而扩大导热硅胶片在新行业领域的推广应用。

当多片裁切好的单面无粘导热硅胶片上下叠放时,PET离型膜的凸起颗粒能使得两片单面无粘导热硅胶片之间留有间隙,方便将两片单面无粘导热硅胶片分离。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是实施例1的单面无粘导热硅胶片正面结构示意图一;

图2是实施例1的单面无粘导热硅胶片反面结构示意图二;

图3是实施例2的单面无粘导热硅胶片结构示意图。

图中:1、导热硅胶片本体;2、离型保护膜;3、去粘层;4、导热硅胶片;5、PET离型膜;6、凸起颗粒;7、硅胶处理剂层;8、卷辊。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1~2所示,本实用新型提供一种单面无粘导热硅胶片,包括导热硅胶片本体1,导热硅胶片本1的一侧设置有离型保护膜2,离型保护膜2的一侧设置有去粘层3,去粘层3的一侧设置有导热硅胶片4,导热硅胶片4的一侧设置有PET离型膜5,PET离型膜5的一侧设置有多个凸起颗粒6。

去粘层3的表面涂敷有硅胶处理剂7,硅胶处理剂7处理了胶体单面的粘性,解决了客户在组装过程中因材料的自粘而导致的贴合困难。

离型保护膜2与去粘层3可拆卸连接,PET离型膜5与导热硅胶片4可拆卸连接,离型保护膜2和PET离型膜5既起到了保护作用,同时也便于拆卸,提高了导热硅胶片4的使用效率。

实施例2

如图3所示,本实施例提供的单面无粘导热硅胶片基本与实施例1相同,其不同之处在于,所述导热硅胶片本体1为一片所述PET离型膜5上阵列设有多片导热硅胶片4、去粘层3及离型保护膜2,每片导热硅胶片4与去粘层3及离型保护膜2的面积一致。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市麦瑞斯电子材料有限公司,未经东莞市麦瑞斯电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720073161.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top