[实用新型]电子元件包装盒有效

专利信息
申请号: 201720073254.5 申请日: 2017-01-21
公开(公告)号: CN206427507U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 郭进彬;肖果 申请(专利权)人: 资兴市慧华电子有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 郴州大天知识产权事务所(普通合伙)43212 代理人: 王凤湘
地址: 423400 湖南省郴州市资兴*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 包装
【权利要求书】:

1.一种电子元件包装盒,其特征在于:包括带状盒体(3)和卷盘,所述盒体(3)由具有柔韧性材料制成,该盒体(3)设有至少10个开口向上的置放腔(2),用于置放电子元件;所述卷盘包括两挡板(5)和轴(6),所述两挡板(5)相互对称;所述轴(6)置于两挡板(5)之间且两端分别与两挡板(5)固定,用于带状盒体(3)绕轴(6)缠绕于两挡板(5)之间的间隙内。

2.根据权利要求1所述的电子元件包装盒,其特征在于:还包括带状盒体盖(4),所述盒体盖(4)与盒体(3)相适应且与盒体(3)的开口接触连接,用于带状盒体(3)绕轴(6)缠绕的同时盒体盖(4)绕轴(6)缠绕于两挡板(5)之间的间隙内。

3.根据权利要求1所述的电子元件包装盒,其特征在于:所述带状盒体(3)的首端设有与轴(6)连接的连接头(1)。

4.根据权利要求1所述的电子元件包装盒,其特征在于:所述轴(6)设有与带状盒体(3)首端连接的卡槽(7)。

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