[实用新型]一种电机端盖轴承旋铆装置有效

专利信息
申请号: 201720076542.6 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206517261U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 侯明彪 申请(专利权)人: 无锡金阳电机有限公司
主分类号: H02K15/14 分类号: H02K15/14
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 张海英,徐鹏飞
地址: 214183 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电机 轴承 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电机加工设备,尤其是涉及一种电机端盖轴承旋铆装置。

背景技术

众所周知,在电机的生产过程中,端盖轴承的装配是必不可少的工序。目前,现有的电机端盖轴承装配结构是先将轴承安装到装配孔后,通过装配孔对轴承的一侧进行限位,然后在轴承的另一侧的端盖上固定一个挡板,通过挡板来对轴承的另一侧进行限位。而且挡板的安装大多是通过人工借助工具进行操作,存在浪费人力、装配效率低和生产成本高的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电机端盖轴承旋铆装置,其具有节省人力、装配效率高和成本低的特点,以解决现有技术中电机端盖轴承装配时存在的上述问题。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种电机端盖轴承旋铆装置,其包括机架,所述机架上设置有旋铆平台,其中,所述旋铆平台上设置有升降平台,所述升降平台的底部连接升降驱动,且所述升降平台上设置用于对电机端盖限位的定位部件,且所述机架上于所述升降平台的正上方设置有旋铆头,所述旋铆头包括安装座,所述安装座连接有旋转驱动,且所述安装座内可转动地装配有若干个滚压轴承,所述若干个滚压轴承的装配中心均布于同一圆周上。

特别地,所述升降平台与所述机架之间设置于升降导向组件。

特别地,所述安装座内设置有四个滚压轴承,所述四个滚压轴承通过轴呈“十”字型布置于所述安装座内。

特别地,所述定位部件为固定于所述升降平台上的定位柱,所述定位柱的外径配合待压装轴承的内孔设置。

特别地,所述旋转驱动采用高速电机,所述升降驱动采用气缸。

本实用新型的有益效果为,与现有技术相比所述电机端盖轴承旋铆装置通过旋铆头把电机端盖装配孔处的凸台旋转压平,压平过程中凸台的余料压实于轴承的外圈上,对轴承进行限位。不仅节省人力,装配效率高;而且在保证装配可靠性的同时,降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式1提供的电机端盖轴承旋铆装置的旋压装置的结构示意图;

图2是本实用新型具体实施方式1提供的电机端盖轴承旋铆装置的旋压头的剖面图;

图3是本实用新型具体实施方式1提供的电机端盖轴承旋铆装置的旋压头的俯视图;

图4是本实用新型具体实施方式1提供的电机端盖轴承旋铆装置的装配轴承后电机端盖的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

请参阅图1至图4所示,本实施例中,一种电机端盖轴承旋铆装置包括机架1,所述机架1上设置有旋铆平台2,所述旋铆平台2上设置有升降平台3,所述升降平台3的底部连接升降气缸4,且所述升降平台3上设置用于对电机端盖7限位的定位柱5,所述定位柱5的外径配合轴承8的内孔设置。轴承8装配时,电机端盖7通过中心孔套于所述定位柱5上,所述升降气缸4驱动所述升降平台3向上移动进行压紧定位。

所述机架1上于所述升降平台3的正上方设置有旋铆头6,所述旋铆头6包括安装座60,所述安装座60连接有高速电机61的转轴,且所述安装座60内通过轴可转动地装配有四个滚压轴承62,所述四个滚压轴承62的装配中心均布于同一圆周上,且整体呈“十”字型分布。

为了提高所述升降平台3移动的稳定性,所述升降平台2与所述机架1之间设置于升降导向组件。

加工时,首先将电机端盖7套于所述定位柱5上,然后将轴承8放入轴承安装孔内,所述轴承安装孔的边缘处设置有高于所述轴承8的侧面的凸台,所述轴承安装孔的内径与所述轴承8的外圈半径相同,其一侧通过轴承安装孔进行限位,所述轴承8的外圈与所述凸台之间形成限位凹槽9;然后升降气缸4驱动升降平台3上升,并通过旋铆头6压紧所述凸台对应电机端盖7进行定位,启动高速电机61,高速电机61带动安装座60高速旋转,使滚压轴承62贴紧所述凸台进行高速旋转,旋转过程中摩擦生热,对凸台进行升温,当升高到一定温度时,升降气缸4再次驱动升降平台3上升对所述凸台进行压平,而且在对凸台压平后,滚压轴承依然贴紧所述凸台进行高度旋转,以对压平后的凸台进行校平,使凸台压平后的余料填充到限位凹槽9内进行压实。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,本实用新型不受上述事例限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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