[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201720076656.0 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206450347U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 任东良 | 申请（专利权）人： | 任东良 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 烟台炳诚专利代理事务所(普通合伙)37258 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 261400 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器的封装结构，包括壳体和压力传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体连接，其特征在于：所述壳体包括通过螺纹相连接的压帽和表尾，在压帽内腔上部设有空腔，在压帽内腔底部设有用于连接表尾的螺纹，在压帽内腔中部设有传感器放置槽，传感器放置槽的长度大于空腔的长度，压力传感器放置在传感器放置槽内，在压力传感器的内侧底部设有内孔，表尾顶端中央向上延伸至内孔内部形成凸柱，在凸柱底端沿凸柱的圆周方向设有一远离凸柱的环形凹槽，在凸柱和内孔之间的空隙以及环形凹槽内封装一O型橡胶密封圈，O型橡密封胶圈上部的环形直径大于凸柱和内孔之间的直线距离，O型橡胶密封圈下部的环形直径大于环形凹槽内侧壁和凸柱之间的直线距离。
2.根据权利要求1所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：所述O型橡胶密封圈上设有若干条O型环装层叠纹路。
3.根据权利要求1或2所述的压力传感器的封装结构，其特征在于：在传感器放置槽的底端沿传感器放置槽的圆周方向设有环形空位槽。
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