[实用新型]硅晶片移载架组装机有效
申请号: | 201720076730.9 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206441707U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 陈岚 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 移载架 组装 | ||
技术领域
本实用新型涉及组装设备,特别涉及一种硅晶片移载架组装机。
背景技术
晶体硅太阳能电池制造工艺多基于P型硅晶片,经由硅片清洗、绒面织构、热扩散制p-n结、等离子增强型化学气相沉积制氮化硅减反射膜、正、背面厚膜浆料丝网印刷及烧结制金属化电极等一系列过程来实现,硅晶片的清洗过程是极其重要的环节,对决定太阳能电池的转换效率至关重要。
硅晶片移载架对硅晶片进行有效支撑,对硅晶片的清洗效果更加优异。如图1所示,硅晶片移载架包括两个相对的第一端板与第二端板,第一端板与第二端板之间插设有若干个承载杆,现有技术中对硅晶片移载架进行安装时,通常是将一根承载杆的两端依次安装在第一端板与第二端板上,然后将其余承载杆的两端依次安装在第一端板与第二端板上,依次类推,安装过程费时、费力。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够快速对硅晶片移载架进行组装的硅晶片移载架组装机。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种硅晶片移载架组装机,包括底板,所述底板在沿长度方向的两端设有相对的第一固定板与第二固定板,所述第一固定板上设有用于对第一端板进行定位的第一定位块,所述底板上位于第一固定板与第二固定板之间设有滑移板,所述滑移板朝向第一固定板的侧壁上设有用于对第二端板进行定位的第二定位块,所述第二固定板上设有能够将滑移板向第一固定板方向推移的推动件。
通过采用上述技术方案,第一端板固定在第一定位块上,第二端板固定在第二定位块上,然后将若干个承载杆的一端固定在第一端板上,利用推动件将滑移板推向承载杆的另一端,有助于实现若干个承载杆与第一端板与第二端板的安装,加快了硅晶片移载架的组装速度,提高了本申请的硅晶片移载架的安装效率。
本实用新型进一步设置为:所述底板上在第一固定板与滑移板之间设有对承载杆进行支撑的支撑件。
通过采用上述技术方案,第一端板固定在第一固定板上,承载杆的一端固定在第一端板上,由于承载杆具有一定的长度,设置支撑件可以对承载杆的杆体部分进行有效支撑,保证承载杆在第一端板上的稳定性,有助于本申请的组装机的使用方便性。
本实用新型进一步设置为:所述支撑件包括沿底板表面凸起设置的连接板,所述连接板在朝向承载杆的侧壁上设有用于对承载杆进行支撑的支撑块。
通过采用上述技术方案,由于承载杆是凸起于底板表面的,借助连接板将支撑块垫在与承载杆等同的高度上,承载杆的一端固定在第一端板上,支撑块对承载杆的杆体进行有效支撑,保证了承载杆在组装过程中的稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述支撑块上凹陷设有方便放置承载杆的放置槽。
通过采用上述技术方案,承载杆放置在放置槽,放置槽是沿支撑块的表面凹陷设置,放置槽的槽壁对承载杆起到有效的阻挡作用,承载杆在放置槽内不会随意滑移,提高了承载杆在支撑块上的稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述支撑块的数量为两个,两个所述支撑块沿竖直方向排列在连接块的侧壁上。
通过采用上述技术方案,由于承载杆有若干个,并且位于不同的竖直高度上,需要对位于不同高度的承载杆进行支撑,进一步提高承载杆在组装过程中的稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述推动件包括螺杆,所述第二固定板上设有贯穿孔,所述螺杆插进贯穿孔内,所述螺杆朝向滑移板的一端具有凸环,所述滑移板朝向螺杆的侧壁上设有连接块,所述连接块内设有与螺杆的端部相适配的阶梯孔,所述螺杆固定在连接块上。
通过采用上述技术方案,旋转螺杆,螺杆推动滑移板向承载杆方向滑移,连接块固定在滑移板上,螺杆能够在连接块内进行旋转,并能够驱动滑移板沿着贯穿孔的导向进行前进或者后退,旋转螺杆时,螺杆在连接块内旋转,并能够驱动连接块沿着贯穿孔的导向进行滑移,有助于提高滑移的速度。
本实用新型进一步设置为:所述螺杆在远离滑移板的一端设有方便对螺杆进行旋转的手轮。
通过采用上述技术方案,手轮固定在螺杆的一端,相比于人手直接接触螺杆,手轮增大了与人手的接触面积,提高了人手旋转螺杆的快捷性与方便性。
本实用新型进一步设置为:所述第一固定板在安装第一端板的侧壁上设有用于卡嵌第一端板的第一卡槽,所述第一定位块设置在第一卡槽的中部。
通过采用上述技术方案,第一端板卡嵌在第一卡槽内,并且利用第一定位块对第一端板进行固定,第一卡槽与第一定位块配合使用,进一步提高第一端板在第一固定板上的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造