[实用新型]一种EPS扭矩传感器信号板

说明书

技术领域

本实用新型涉及扭矩传感器技术领域，尤其是一种EPS扭矩传感器信号板。

背景技术

电动助力转向系统(Electric Power Steering，缩写EPS)是一种直接依靠电机提供辅助扭矩的动力转向系统，EPS主要由扭矩传感器、车速传感器、电动机、减速机构和电子控制单元(ECU)等组成。其中扭矩传感器目前主要有四种类型：电位器式扭矩传感器、磁电感应式扭矩传感器、霍尔式扭矩传感器、编码器式扭矩传感器。与另外三种扭矩传感器相比，电位器式扭矩传感器由于其输出信号对称性好、在恶劣环境下工作寿命长、输出线性度好、抗电磁干扰性能好、制作工艺简单、成本低等优点，是目前EPS扭矩传感器的主流。电位器式扭矩传感器的核心部件是作为信号采集用的厚膜电路板。作为电位器式扭矩传感器中的核心元器件，厚膜电路板性能的好坏直接决定着EPS的性能优劣。然而，现有制作工艺获得的厚膜电路板，存在着对应扭矩传感器工作寿命短、电压输出对称性差、输出电压线性度不高的问题，影响到EPS系统的性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种使用寿命长、输出电压性能好的EPS扭矩传感器信号板。

本实用新型的技术方案为：一种EPS扭矩传感器信号板，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设有正面焊盘和背面焊盘，所述正面焊盘和背面焊盘通过内壁设置有导电层的过孔连接，所述PCB基板正面底部设有正面绝缘层，正面焊盘下端位于正面绝缘层内，所述PCB基板的正面还设置有正面导体线路层，所述正面导体线路层上设置有正面电阻层，所述正面导体线路层包括第一正面线路层和第二正面线路层，所述正面电阻层包括第一电阻层和第二电阻层，所述第一电阻层和第二电阻层分别对称设置在第一正面线路层和第二正面线路层的中部；

所述PCB基板背面设置有背面导体线路层，所述背面导体线路层包括分别与背面焊盘上端连接的第三背面线路层和第四背面线路层，所述第三背面线路层分别与第一背面线路层和第二背面线路层连接，所述第一背面线路层和第二背面线路层的中部分别设置有激光修刻电阻a和激光修刻电阻b，所述第一背面线路层和第二背面线路层的底部通过内壁设置有导电层的过孔分别与第一正面线路层和第二正面线路层的上部连接，所述第三背面线路层在位于第一背面线路层和第二背面线路层之间的中部设置有断开点，所述断开点设有跨接导体；

所述第四背面线路层上设置有激光修刻电阻，所述激光修刻电阻包括激光修刻电阻c和激光修刻电阻d，所述激光修刻电阻c和激光修刻电阻d分别设置在第四背面线路层的两条支路中部，所述第四背面线路层的两条支路底部通过内壁设置有导电层的过孔分别与第一正面线路层的底部和第二正面线路层的底部连接。

所述正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层。

所述背面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层。本实用新型的有益效果为：

1、在背面导体线路的断开点通过背面跨接导体连接，该跨接导体使用银、碳、酚醛树脂材料生产，既能保障跨接处的低阻值要求，又能满足导体防氧化要求。

2、通过背面所印制的两组激光修刻电阻，对输出信号特性实现了微调，保证了传感器输出信号的一致性、左右对称性。

3、将正面导体线路层为含银导体浆料印刷且印刷厚度控制在10um内，避免了正面电阻层（碳电阻体）与导体线路层搭接处的落差大的问题，从而大幅提升电路板的耐磨性能。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图；

图2为本实用新型的背面结构示意图；

图中，1-PCB基板，2-正面电阻层，21-第一电阻层，22-第二电阻层，3-激光修刻电阻，31-激光修刻电阻a，32-激光修刻电阻b，33-激光修刻电阻c，34-激光修刻电阻d，4-正面导体线路层，41-第一正面线路层，42-第二正面线路层，5-背面导体线路层，51-第一背面线路层，52-第二背面线路层，53-第三背面线路层，54-第四背面线路层，6-正面焊盘，7-背面焊盘，8-正面绝缘层，9-过孔，10-跨接导体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：