[实用新型]一种扭矩传感器厚膜电路板有效

专利信息
申请号: 201720077300.9 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN206402526U 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 邓进甫 申请(专利权)人: 东莞市东思电子技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 扭矩 传感器 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及扭矩传感器技术领域,尤其是一种扭矩传感器厚膜电路板。

背景技术

电位器式扭矩传感器由于其输出信号对称性好、在恶劣环境下工作寿命长、输出线性度好、抗电磁干扰性能好、制作工艺简单、成本低等优点,是目前EPS扭矩传感器的主流。电位器式扭矩传感器的核心部件是作为信号采集用的厚膜电路板。该部件是在三氧化二铝陶瓷基板或FR4等PCB板上,通过厚膜混合集成电路的丝网印刷、红外低温固化等生产工艺技术,在基板表面形成具好表面接触电阻、高耐磨寿命的电路图形。作为电位器式扭矩传感器中的核心元器件,厚膜电路板性能的好坏直接决定着EPS的性能优劣。然而,现有制作工艺获得的厚膜电路板,其对应电位器式扭矩传感器存在如下缺点:1)在恶劣环境下使用寿命短;2)输出信号稳定性差,噪声大,影响驾驶舒适性;3)由于左右两侧信号不对称,导致操纵方向盘时忽轻忽重。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种信号稳定、使用寿命长的扭矩传感器厚膜电路板。

本实用新型的技术方案为:一种扭矩传感器厚膜电路板,包括PCB基板,其特征在于:所述PCB基板上设有正面焊盘和背面焊盘,所述正面焊盘和背面焊盘通过内壁设置有导电层的过孔连接,所述PCB基板正面底部设有正面绝缘层,正面焊盘下端位于正面绝缘层内,所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘上端连接的正面导体线路层,所述正面导体线路层包括第一正面线路层、第二正面线路层和第三正面线路层,所述第三正面线路层分别和第一正面线路层、第二正面线路层连接,所述正面导体线路层上设置有正面电阻层,所述正面电阻层包括第一电阻层和第二电阻层,所述第一电阻层和第二电阻层分别对称设置在第一正面线路层和第二正面线路层的中部;

所述第三正面线路层与第一正面线路层、第二正面线路层的连接处分别为第一连接点和第二连接点,第三正面线路层在第一连接点和第二连接点之间设置有断开点,所述断开点设有跨接导体;

所述PCB基板背面设置有与背面焊盘上端连接的背面导体线路层,所述背面导体线路层上设置有激光修刻电阻,所述激光修刻电阻包括激光修刻电阻a和激光修刻电阻b,所述激光修刻电阻a和激光修刻电阻b分别设置在背面导体线路层的两条支路中部,所述背面导体线路层的两条支路底部通过内壁设置有导电层的过孔分别与第一正面线路层和第二正面线路层连接。

所述正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层。

所述背面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层。

本实用新型的有益效果为:

1、通过背面所印制的激光修刻电阻,对输出信号特性实现了微调,因而进一步保证了传感器输出信号的一致性、左右对称性。

2、在正面导体线路的断开点通过正面跨接导体连接,该跨接导体使用银、碳、酚醛树脂材料生产,既能保障跨接处的低阻值要求,又能满足导体防氧化要求。

3、正面导体线路设计有断开点,能断开两个正面电阻层(碳电阻体)的并联回路,保障正面电阻层(碳电阻体)的电阻可以监测和控制,确保两个电阻值的对称进去的,从而提升输出电压的对称性和线性度。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图;

图2为本实用新型的背面结构示意图;

图中,1-PCB基板,2-正面电阻层,21-第一电阻层,22-第二电阻层,3-激光修刻电阻,31-激光修刻电阻a,32-激光修刻电阻b,4-正面导体线路层,41-第一正面线路层,42-第二正面线路层,43-第三正面线路层,5-背面导体线路层,6-正面焊盘,7-背面焊盘,8-正面绝缘层,9-过孔,10-跨接导体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

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