[实用新型]硅麦克风印制板声孔结构

权利要求书

1.一种硅麦克风印制板声孔结构，包括其上设有声孔结构的硅麦克风印制板，该印制板包括位于中间的至少一个芯板、位于所述芯板的两外侧的外层铜层(1)，以及位于所述芯板和外层铜层之间或相邻的两芯板之间的第一绝缘层(2)，所述芯板由两内层铜层(4)通过位于中间的第二绝缘层(3)复合而成，其特征在于：所述印制板的至少一个侧面上加工有盲槽(5)，该盲槽的底部镭射有多个微孔(6)，多个该微孔分别和所述盲槽连通并贯穿所述印制板形成声孔结构。

2.根据权利要求1所述的硅麦克风印制板声孔结构，其特征在于：所述盲槽为所述印制板的一侧面上的外层铜层、第一绝缘层和芯板加工后形成，所述印制板的相对的另一侧面上的外层铜层形成所述盲槽的底部，对应该盲槽底部的外层铜层上镭射有多个微孔，多个该微孔分别与所述盲槽连通形成声孔结构。

3.根据权利要求1所述的硅麦克风印制板声孔结构，其特征在于：所述印制板相对的两个侧面上分别对应加工有盲槽，位于两盲槽之间的印制板的至少一层结构形成该盲槽的底部，该盲槽的底部上镭射有多个微孔分别与两所述盲槽连通形成声孔结构。