[实用新型]一种功率半导体模块有效
| 申请号： | 201720080672.7 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206517723U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 封丹婷 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于所述功率半导体模块（1）的底部散热界面上涂覆有受热融化的导热相变材料（2），另在功率半导体模块（1）的散热界面（5）上固定安装有散热器（3），且所述导热相变材料（2）介于散热界面（5）与散热器（3）之间的空间中。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于所述功率半导体模块（1）底面带有铜散热底板；所述的散热界面（5）所涂覆的导热相变材料（2），其厚度范围为0.05mm——0.20mm之间。
3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块，其特征在于所述的导热相变材料（2）使用钢网印刷技术进行印制，所述的钢网上单孔形状为圆形、矩形、六边形或者其它规则的易于阵列排布的形状。
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