[实用新型]电子设备及其结构组件有效
| 申请号： | 201720081583.4 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206413310U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王富敏;宋学敏;李竹新 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥,李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 结构 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备的结构组件，其特征在于，包括：陶瓷件和与所述陶瓷件相配合的至少一个结构件，所述陶瓷件与所述至少一个结构件的配合处设有缓冲部。
2.根据权利要求1所述的电子设备的结构组件，其特征在于，所述缓冲部设置于所述陶瓷件表面上对应于各个结构件的预设配合位置。
3.根据权利要求1所述的电子设备的结构组件，其特征在于，所述缓冲部设置于每一结构件表面上对应于所述陶瓷件的预设配合位置。
4.根据权利要求1所述的电子设备的结构组件，其特征在于，所述缓冲部采用具有缓冲性能的材质制造。
5.根据权利要求1所述的电子设备的结构组件，其特征在于，所述缓冲部由涂抹于所述陶瓷件和/或所述结构件的配合表面处的胶粘层凝固后形成。
6.根据权利要求1所述的电子设备的结构组件，其特征在于，所述结构件的材质为陶瓷或非陶瓷。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至6中任一项所述的电子设备结构组件。
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