[实用新型]PICC抗压银离子敷贴

权利要求书

1.一种PICC抗压银离子敷贴，包括敷贴本体（1），其特征在于:所述的敷贴本体（1）上设有银离子敷料（2）和弹性的抗压件（3），所述的抗压件（3）上设有容置腔（31），所述的抗压件（3）具有安放导管接头用于输液的第一位置和打开露出容置腔（31）便于取放导管接头的第二位置。

2.根据权利要求1所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的抗压件（3）上设有缺口（32），所述的容置腔（31）有两个，且两个容置腔（31）设于缺口（32）两侧。

3.根据权利要求1所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的抗压件（3）上设有第一通孔部（33）和第二通孔部（34），所述的第一通孔部（33）、第二通孔部（34）均与容置腔（31）相连通。

4.根据权利要求3所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的第一通孔部（33）的直径大于第二通孔部（34）的直径。

5.根据权利要求1所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的容置腔（31）内设有用于与导管接头相卡的倒钩部（35）。

6.根据权利要求1所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的抗压件（3）为软质的泡沫敷料。

7.根据权利要求1所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的敷贴本体（1）采用透明材料一体加工成型。

8.根据权利要求1所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的银离子敷料（2）的长度为2-4厘米，银离子敷料（2）的宽度为1-2厘米。

9.根据权利要求8所述的PICC抗压银离子敷贴，其特征在于所述的银离子敷料（2）的长度为2厘米，银离子敷料（2）的宽度为1-2厘米。