[实用新型]集刚性和柔性为一体的双面印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种集刚性和柔性为一体的双面印制电路板。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB或者(Flexible Printed Circuit board)FPC，其中，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。随着FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的软硬结合板由于结构上的原因，在制作难度以及可靠性上有待提高。

实用新型内容

本实用新型提供一种集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，以解决现有的软硬结合板由于结构上的原因，在制作难度以及可靠性上有待提高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，包括：第一刚性电路板、第二刚性电路板，以及连接于所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间的柔性电路板；所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板均包括第一聚酰亚胺层、设置于所述第一聚酰亚胺层上的第一热熔胶层、设置于所述第一热熔胶层上的铜箔层、设置于所述铜箔层上的第二热熔胶层、设置于所述第二热熔胶层上的第二聚酰亚胺层；

所述第一聚酰亚胺层、所述第一热熔胶层、所述第二热熔胶层以及所述第二聚酰亚胺层的长度相同，所述铜箔层的长度伸出于所述第一聚酰亚胺层、所述第一热熔胶层、所述第二热熔胶层以及所述第二聚酰亚胺层的一端；所述第一刚性电路板中，所述铜箔层伸出的一端表面设置有镍金熔结层，所述第二刚性电路板中，所述铜箔层伸出的一端表面设置有锡熔结层；所述镍金熔结层与所述锡熔结层相对设置，所述柔性电路板的一端与所述镍金熔结层连接，另一端与所述锡熔结层连接。

所述柔性电路板为多层电路板。

所述镍金熔结层与所述锡熔结层的厚度相同。

本实用新型所具有的优点与效果是：

本实用新型提供的一种集刚性和柔性为一体的双面印制电路板，包括：第一刚性电路板、第二刚性电路板，以及连接于所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板之间的柔性电路板；所述第一刚性电路板和所述第二刚性电路板均包括第一聚酰亚胺层、设置于所述第一聚酰亚胺层上的第一热熔胶层、设置于所述第一热熔胶层上的铜箔层、设置于所述铜箔层上的第二热熔胶层、设置于所述第二热熔胶层上的第二聚酰亚胺层；所述第一聚酰亚胺层、所述第一热熔胶层、所述第二热熔胶层以及所述第二聚酰亚胺层的长度相同，所述铜箔层的长度伸出于所述第一聚酰亚胺层、所述第一热熔胶层、所述第二热熔胶层以及所述第二聚酰亚胺层的一端；所述第一刚性电路板中，所述铜箔层伸出的一端表面设置有镍金熔结层，所述第二刚性电路板中，所述铜箔层伸出的一端表面设置有锡熔结层；所述镍金熔结层与所述锡熔结层相对设置，所述柔性电路板的一端与所述镍金熔结层连接，另一端与所述锡熔结层连接；结构简单，设计合理，制作容易，可靠性高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

图1为本实用新型实施例提供的集刚性和柔性为一体的双面印制电路板的剖面示意图；

图2为图1中A区域的局部放大示意图。

附图说明：第一聚酰亚胺层1、第一热熔胶层2、铜箔层3、第二热熔胶层4、第二聚酰亚胺层5、镍金熔结层6、锡熔结层7。

具体实施方式