[实用新型]热敏传感器、发热器件及电器有效
申请号: | 201720086339.7 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206459766U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 曾燕侠;汪钊;周升;白伟 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/16 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 汤财宝 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 传感器 发热 器件 电器 | ||
1.一种热敏传感器,其特征在于,包括:弹性导热套和热敏电阻本体,所述热敏电阻本体置于所述弹性导热套的内部空腔中,所述导热套为类圆柱体。
2.如权利要求1所述的热敏传感器,其特征在于,还包括:热敏传感器引脚,所述热敏传感器引脚自所述热敏电阻本体引出,并穿出所述弹性导热套。
3.如权利要求2所述的热敏传感器,其特征在于,所述热敏传感器引脚包括引脚A和引脚B,所述引脚A自所述热敏电阻本体的一端引出,并穿出所述弹性导热套,所述引脚B自所述热敏电阻本体的另一端引出,并穿出所述弹性导热套。
4.如权利要求3所述的热敏传感器,其特征在于,所述弹性导热套的两端开有供所述引脚A、所述引脚B穿过的通孔。
5.如权利要求1-4任一项所述的热敏传感器,其特征在于,所述弹性导热套包括:硅胶套,所述硅胶套包裹所述热敏电阻本体。
6.一种发热器件,其特征在于,包括:散热器和权利要求1-5任一项所述的热敏传感器,所述散热器的壳体开有凹槽,所述热敏传感器陷入所述凹槽中。
7.如权利要求6所述的发热器件,其特征在于,所述热敏传感器陷入的区域的外表面与所述凹槽的内表面贴合。
8.如权利要求6所述的发热器件,其特征在于,还包括:印制电路板;所述散热器安装于所述印制电路板上,所述热敏传感器引脚焊接于所述印制电路板上。
9.如权利要求8所述的发热器件,其特征在于,还包括:发热功率器件,所述发热功率器件与所述散热器贴合,发热功率器件引脚焊接于所述印制电路板上。
10.如权利要求6-9任一项所述的发热器件,其特征在于,所述凹槽的横截面为圆弧面。
11.一种电器,其特征在于,包括权利要求6-10任一项所述的发热器件,所述电器包括:电磁炉。
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