[实用新型]一种墨盒焊接、组装自动生产线

权利要求书

1.一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：它包括MCU控制器和均与所述MCU控制器电性连接的墨盒面盖输送带（1）、转盘模组（2）、焊接系统及组装系统（10），所述转盘模组（2）位于所述墨盒面盖输送带（1）的末端一侧，所述焊接系统包括依次设置于所述转盘模组（2）外围的墨盒面盖夹持进料器（3）、薄膜预焊器（4）、薄膜正焊器（5）、滤网焊接器（6）、侧膜预焊器（7）、侧膜正焊器（8）和墨盒面盖转移器（9），所述墨盒面盖夹持进料器（3）位于所述墨盒面盖输送带（1）和所述转盘模组（2）之间，所述组装系统（10）位于所述墨盒面盖转移器（9）的一端。

2.根据权利要求1所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述转盘模组（2）包括驱动装置一和与所述驱动装置一相连接的圆转盘（21），所述圆转盘（21）上圆形阵列有若干个载具（22），所述载具（22）与墨盒面盖（101）相适配，所述圆转盘（21）每转一次，均分别有一个所述载具（22）与所述墨盒面盖夹持进料器（3）、所述薄膜预焊器（4）、所述薄膜正焊器（5）、所述滤网焊接器（6）、所述侧膜预焊器（7）、所述侧膜正焊器（8）和所述墨盒面盖转移器（9）的位置相对应。

3.根据权利要求2所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述墨盒面盖夹持进料器（3）包括第一支撑架（31），所述第一支撑架（31）的上端设置有第一移动导轨（32）和与所述第一移动导轨（32）相适配的墨盒面盖夹持机械手（33），所述墨盒面盖夹持机械手（33）可在所述第一移动导轨（32）内移动至所述墨盒面盖输送带（1）的上方或所述圆转盘（21）上方。

4.根据权利要求1所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述薄膜预焊器（4）包括薄膜输料器（41）和与所述薄膜输料器（41）相连接的预焊器（42），所述薄膜输料器（41）包括薄膜料盘（43），所述薄膜从所述薄膜料盘（43）出料后依次经过薄膜输送辊（44）、薄膜拉取机械手（45）和切刀装置（46）后与所述预焊器（42）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述滤网焊接器（6）包括滤网料盘（61）和与所述滤网料盘相连接的第一焊接器（62）。

6.根据权利要求1所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述侧膜预焊器（7）包括侧膜料盘（71）和与所述侧膜料盘相连接的第二焊接器（72）。

7.根据权利要求1所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述墨盒面盖转移器（9）包括第二支撑架，所述支撑架的下端设置有第二移动导轨和与所述第二移动导轨相适配的墨盒面盖转移机械手。

8.根据权利要求7所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述组装系统（10）包括墨盒面盖组装传送带（11）、外壳组装器（12）、墨盒转移机械手（13）及墨盒组装转盘模组（14），所述墨盒面盖组装传送带（11）位于所述墨盒面盖转移机械手的下端，所述外壳组装器（12）位于所述墨盒面盖组装传送带（11）的一端，所述墨盒组装转盘模组（14）位于所述外壳组装器（12）的上端，所述墨盒转移机械手（13）位于所述墨盒组装转盘模组（14）和所述外壳组装器（12）之间。

9.根据权利要求8所述的一种墨盒焊接、组装自动生产线，其特征在于：所述墨盒组装转盘模组（14）包括墨盒转盘（15）和依次阵列于所述墨盒转盘（15）的外端的墨盒翻装定位器（16）、超声波焊接器（17）、胶塞填充器（18）及墨盒出料器（19）。