[实用新型]一种弯脚或松线装置有效
申请号: | 201720091074.X | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206505891U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 叶晓;吴小军;朱兆明 | 申请(专利权)人: | 上海百康电子元件有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)11504 | 代理人: | 宋林清 |
地址: | 201605 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线装 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件生产加工装置领域,具体地说,特别涉及到一种弯脚和松线装置。
背景技术
原先采用手动压力机进行产品的弯脚或松线,花费较多体力进行按压的操作。手动按压,需花费较多的体力用于按压,有二次按压的情况较多,工人易产生疲劳感,对于工人来说有一定劳累程度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种适用于弯脚或松线的装置,以解决现有技术中存在的问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种适用于弯脚或松线的装置,包括固定平台、以及安装在所述固定平台上的产品固定治具,在所述产品固定治具的一侧安装有左固定侧板,在所述产品固定治具的另一侧安装有右固定侧板,所述左固定侧板和右固定侧板的底部与固定平台连接,左固定侧板和右固定侧板的顶部与气缸固定治具连接,在所述气缸固定治具上设有气缸;
在所述左固定侧板和右固定侧板的内侧分别设有一光杆,所述光杆的底部与固定平台连接,光杆的顶部与气缸固定治具连接,在所述光杆上安装有移动平台,所述移动平台的两端开设有通孔,在所述通孔内设有法兰轴承,且所述移动平台的两端通过法兰轴承套设在光杆上,在所述移动平台的底面安装有按压治具,所述按压治具位于产品固定治具的正上方,在所述移动平台的顶面安装有移动固定治具,所述气缸的活塞杆穿过气缸固定治具与移动固定治具连接,且推动所述移动平台沿光杆上下移动。
进一步的,所述气缸固定治具包括电机固定板、开设有在所述电机固定板中间位置的电机固定孔、以及开设在所述所述电机固定板两侧位置的侧板固定孔。
进一步的,在所述移动平板的中间位置开设有用于连接按压治具的中心孔,在所述中心孔的两侧开设有用于连接移动固定治具的小孔,在所述移动平板的端部开设有用于安装法兰轴承的通孔。
本实用新型采用气缸进行按压的控制,省去了工人手动按压的步骤,工人可以花更多的精力在产品的放置上,产品按压的深度一致,较少出现按压不到位的情况。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、产品一致性好,按压的深度有保障。
2、效率提高。
3、降低疲劳度。
4、易于上手,操作方便。
附图说明
图1为本实用新型所述的弯脚或松线装置的正视图。
图2为本实用新型所述的气缸固定治具的示意图。
图3为本实用新型所述的产品定位治具的示意图。
图4为本实用新型所述的移动固定治具的示意图。
图5为本实用新型所述的移动平板的示意图。
图6为本实用新型所述的按压治具的示意图。
图7为本实用新型所述的弯脚或松线装置的立体图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
参见图1和图7,本实用新型所述的一种弯脚或松线装置,包括固定模块(7、8、6、11、14)、移动模块(2、4、5、10、12、13)光杆(3、9)和气缸(1)。
产品固定治具(8)固定在固定平台(7)上;两块固定侧板(6、11)安装在固定平台(7)上,气缸固定治具(14)固定在固定侧板(6、11)上;气缸(1)固定于气缸固定治具(14)上;两根光杆(3、9)下端固定在固定平台(7)上,上端固定于气缸固定治具(14)上;两个法兰轴承(5、12)和移动平板(4)相固定,在两根光杆(3、9)上可进行滑动;按压治具(10)和移动固定治具(13)都固定在移动平板(4)上,移动固定治具(13)也和气缸(1)的活塞杆(2)相固定。
整个移动模块会跟着气缸的活塞杆,沿着光杆做直线移动。
本实用新型的工作过程如下:
1)气缸固定治具如图2所示,其两边用于固定两块固定侧板,中间用于固定气缸。
2)产品放置于如图3所示的产品定位治具上,中心孔用于安装于固定平台的螺丝,不同的产品可以安装不同的产品定位治具来实现松线或弯脚的工序。
3)启动开关之后,气缸的活塞杆开始运动,最先跟着活塞杆运动的零件是如图4所示的移动固定治具,两边的孔位用于固定在移动平板上。
5)如图5所示的移动平板会跟着移动固定治具一起向下运动,两边和法兰轴承固定,在光杆上做直线运动,中心两个小孔用于移动固定治具的固定,中心孔用于固定按压治具。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造