[实用新型]一种勾心结构以及基于该勾心结构的智能鞋勾心

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种鞋用附件，具体涉及一种鞋用勾心。

背景技术

现有鞋底的脚掌至脚后跟之间一般都有一条增加其强度的勾心，其材料多选用钢材或硬质橡胶，由于勾心一般是处于鞋大底与鞋中底或鞋上底之间，位置不固定，容易滑动，更有甚者，勾心在鞋底的运动摩擦中逐渐将鞋中底或上底刺穿，伤及使用者的足底，为避免上述情况发生，现有勾心多在其前后两端各开设一个铆钉孔，通过安装其中的铆钉固定勾心。

随着生活条件的不断改善，人们对于鞋的要求已经不仅仅在于穿着舒适，而是越来越看中养生和智能化，市面上已经出现大量养生鞋和智能鞋，但是现有鞋由于养生元素和智能元素的添加，增加了鞋体的质量和体积，因而降低了穿着舒适度。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，并提供一种结构新颖、多功能的勾心结构和智能鞋勾心，使用该勾心可在不增加现有鞋体体积的情况下使得鞋体智能化。

实现本实用新型目的所采用的技术方案为，一种勾心结构，至少包括勾心主体，勾心主体的前端和后端上均开设有一个铆钉孔，所述勾心主体的中部厚度增大构成外凸部，外凸部位于前后两个铆钉孔之间并且与足弓的位置相对，外凸部中设有安装槽，安装槽的槽口上活动安装有封盖。

所述安装槽前槽壁的槽口处设有朝向安装槽中心突出的卡板，封盖的前端呈阶梯结构，阶梯结构的台阶高度等于卡板的厚度，阶梯结构的低阶面与卡板下表面固连。

所述安装槽的后槽壁上设有外扩的扩孔，封盖的后端设有外凸的U型卡，U型卡嵌于扩孔中。

所述U型卡活动臂的外侧面上开设有内凹的卡位，扩孔的后侧壁上设有外凸的卡凸，卡凸与卡位相匹配。

所述勾心主体的宽度为25m～50mm，封盖的宽度大于安装槽的宽度。

本实用新型还对应提供了基于上述勾心结构的智能鞋勾心，所述安装槽中封装有智能芯片，所述智能芯片包括电性连接的控制器模块、计步模块、无线通讯模块、开关模块和电源模块，计步模块连接控制器模块的输入端口，控制器模块通过无线通讯模块与外界智能终端信息交互。

智能芯片还包括GPS模块，GPS模块连接控制器模块的输入端口。

智能芯片还包括倾角传感器、计时模块和报警模块，倾角传感器和计时模块连接控制器模块的输入端口，报警模块连接控制器模块的输出端口。

所述电源模块为干电池或者外源充电模块。

所述外源充电模块由电性连接的充电电池和充电端口构成，所述充电端口为数据线充电接口、磁吸式充电接口或无线充电模块。

由上述技术方案可知，本实用新型提供的勾心结构，在现有勾心结构的基础上在其中部设置厚度增加的外凸部，并在外凸部中开设安装槽，其槽口上安装封盖，充分利用已有的勾心，由于勾心中部多分布于足弓处，安装槽的位置正对足弓中心即脚心处，能尽可能的避免行走时脚部对安装槽的压迫，在安装槽中可以放置药片，实现养生理疗功能，或者放置活性炭，去除脚底异味；封盖可开启，便于更换安装槽中的物品，又能起到对物品的防护作用还能起到防水防尘的作用。

本实用新型中封盖的安装不需要使用任何螺纹紧固件，其前端为阶梯结构，凸出的低阶位于安装槽卡板的下方并且与之粘固，其后端通过U型卡与安装槽的扩孔相连接，当挤压U型卡的U型口时其活动臂向前偏移，使得U型卡能够顺利进入扩孔中，释放U型卡，活动臂在弹性回复力作用下抵紧扩孔的后侧壁，使得活动臂的卡位恰好卡在扩孔的卡凸上，封闭安装槽。

在安装槽中安装智能芯片，即得到本实用新型的智能鞋勾心，封装好的智能芯片放在安装槽内，安装槽在鞋底的位置正对脚心位置，智能芯片放在这个位置能尽可能的避免行走时脚部对智能芯片的压迫，从而减少智能芯片的故障率，延长智能芯片的使用寿命，封盖既能很好的掩盖智能芯片又能起到对智能芯片的防护作用，还能起到防水防尘的作用，可开盖结构方便智能芯片的安装更换和维护。