[实用新型]一种金刚石线切割硅片的表面处理装置

权利要求书

1.一种金刚石线切割硅片的表面处理装置，其特征在于：包括一个顶部开口的磨蚀槽和两个相对设置的第一磨蚀架、第二磨蚀架，所述磨蚀槽内填充有磨蚀颗粒悬浮液；所述第一磨蚀架上安装有吸附装置，所述第二磨蚀架上安装有磨蚀装置或者吸附装置；所述吸附装置用于吸附固定待处理的金刚石线切割硅片，所述磨蚀装置上设置有平板状或者圆辊状的磨蚀面。

2.根据权利要求1所述的金刚石线切割硅片的表面处理装置，其特征在于：所述吸附装置包括连接为一体的吸附盘和磨蚀盘，吸附盘与磨蚀盘之间形成吸附空腔；所述吸附盘与磨蚀架的运动控制臂一端固定连接；所述磨蚀盘的表面设置有多个与吸附空腔连通的吸附孔；所述吸附空腔通过吸附盘上设置的吸附管道与负压产生装置连通。

3.根据权利要求1或2所述的金刚石线切割硅片的表面处理装置，其特征在于：所述磨蚀颗粒悬浮液是将硬度大于金刚石线切割硅片的磨蚀颗粒分散于溶剂中得到的，磨蚀颗粒的质量分数为10-80％。

4.根据权利要求3所述的金刚石线切割硅片的表面处理装置，其特征在于：所述磨蚀颗粒是粒径大小为2-50μm的碳化硅、金刚石、刚玉、碳化硼、氮化硅、氮化硼、氮化铝、氧化锆中的一种或者几种的混合。

5.根据权利要求4所述的金刚石线切割硅片的表面处理装置，其特征在于：所述磨蚀颗粒是粒径大小为5-15μm的碳化硅颗粒。

6.根据权利要求5所述的金刚石线切割硅片的表面处理装置，其特征在于：所述磨蚀颗粒的质量分数为30-60％。