[实用新型]一种双动圈单元喇叭

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种耳机喇叭，特别是一种双动圈单元喇叭。

背景技术

目前，随着人们对听音效果要求越来越高，我们的终端设备之一的耳机音质也是越来越好，而一个单元喇叭又无法同时满足低音或者高音。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种双动圈单元喇叭，可使音乐播放频带可以做的更宽，低中高音更加清晰。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种双动圈单元喇叭，包括：

壳体，所述壳体上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口；

低音动圈单元，所述低音动圈单元设置在低音腔内；

高音动圈单元，所述高音动圈单元设置在高音腔内，所述高音动圈单元包括高音铁柱、高音磁环、高音音圈，高音音圈套在高音铁柱外侧，高音磁环套在高音音圈外侧，所述高音铁柱上开设有一通孔，所述高音音圈上设置有高音音膜，所述高音高音音膜上开设有与通孔对应的音膜孔，所述低音腔依次通过通孔、音膜孔连通至高音腔的上部开口。

所述高音腔凸出于壳体设置。

还包括一PCB板组件，所述PCB板组件安装在壳体上并位于高音腔的一侧。

所述壳体包括底盖和面盖，所述底盖和面盖配合安装时形成所述的低音腔，所述高音腔设置在面盖上，所述PCB板组件安装在面盖上偏离高音腔的位置处。

所述面盖上偏离高音腔的位置处开设有与PCB板组件对应的凹位。

所述高音腔侧面开设有缺口或孔位，高音动圈单元的引线从高音腔侧面穿出连接至PCB板组件。

本实用新型的有益效果是：一种双动圈单元喇叭，包括：壳体、低音动圈单元、高音动圈单元，所述壳体上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口；所述低音动圈单元设置在低音腔内；所述高音动圈单元设置在高音腔内，所述高音动圈单元包括高音铁柱、高音磁环、高音音圈，高音音圈套在高音铁柱外侧，高音磁环套在高音音圈外侧，所述高音铁柱上开设有一通孔，所述高音音圈上设置有高音音膜，所述高音高音音膜上开设有与通孔对应的音膜孔，所述低音腔依次通过通孔、音膜孔连通至高音腔的上部开口，低音动圈单元声音从高音音膜顶出音，减少喇叭前腔，且通过调整音膜孔径大小，即可调节高音的低频截止频率，起到机械分频作用，使得音乐播放频带可以做的更宽，低中高音更加清晰。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式

参照图1，图1是本实用新型一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种双动圈单元喇叭，包括：壳体1、低音动圈单元2、高音动圈单元3及 PCB板组件4。

如图所示，所述壳体1上开设有低音腔和高音腔，其中高音腔位于低音腔上方并与低音腔连通，所述高音腔向上开口。

优选的，在本实施例中，所述所述壳体1包括底盖11和面盖12，所述底盖11和面盖12配合安装时形成所述的低音腔，所述高音腔设置在面盖12上。

所述低音动圈单元2设置在低音腔内，在本实施例中，所述低音动圈单元2为常规结构，其包括：低音铁柱、低音磁块、低音音圈，低音音圈套在低音铁柱外侧，低音磁块设置在低音铁柱下方，形成磁场，所述低音音圈上设置有低音音膜。

如图所示，所述高音动圈单元3设置在高音腔内，所述高音动圈单元3包括高音铁柱31、高音磁环32、高音音圈33，高音音圈33套在高音铁柱31外侧，高音磁环32套在高音音圈33外侧，优选的，在本实施例中，所述高音铁柱31为倒T型结构，其侧面与高音磁环32接触，形成磁场。

在本实施例中，低音动圈单元2、高音动圈单元3的结构及发音原理为常规技术，在此不作详述。

所述高音铁柱31上开设有一通孔311，所述高音音圈33上设置有高音音膜34，所述高音高音音膜34上开设有与通孔311对应的音膜孔341，所述低音腔依次通过通孔311、音膜孔341连通至高音腔的上部开口，使得低音动圈单元2声音能够经通孔311，从高音音膜34顶的音膜孔341出音，减少喇叭前腔.

并且，所述音膜孔341能够对高音的低频进行截止，实现机械分频，使得音乐播放频带可以做的更宽，低中高音更加清晰，实际生产过程中，可根据需要调节音膜孔径大小，即可调节高音的低频截止频率，实现不同的音效。