[实用新型]紧固结构有效
申请号: | 201720095398.0 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206458710U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 庞成林;裴远涛 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | F16B39/284 | 分类号: | F16B39/284;F16B39/24 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紧固 结构 | ||
技术领域
本公开涉及电子技术领域,尤其涉及电子设备的紧固结构。
背景技术
现今的智能手机越来越多的采用一体化外壳设计,即用手机外壳整体包裹住除手机屏幕之外的部分,使手机的整体性更强、更美观。为保证手机整体的结构强度,在完成组装后会在手机壳体上锁上螺钉,防止手机外壳在使用过程中和手机主体脱开。
相关技术中,手机外壳通常为柔韧度较好的塑胶或强度较高的金属,因此用螺钉固定的时候不会因为紧固应力而造成外壳的损坏。但当手机外壳材质为硬度大、韧性差的陶瓷时,直接以金属螺钉锁紧有可能会导致陶瓷壳体的碎裂。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种紧固结构,以缓解陶瓷壳体因组装所受到的组装应力,避免陶瓷壳体因组装应力而造成损坏。
根据本公开实施例,提出一种紧固结构,用于将电子设备主体固定在陶瓷壳体上,所述紧固结构包括连接所述陶瓷壳体和电子设备主体的锁紧件、以及设置在所述陶瓷壳体与所述锁紧件之间的应力吸收件。
所述陶瓷壳体和锁紧件之间设置的应力吸收件能有效的吸收紧固件与陶瓷壳体组装时产生的组装应力,使所述陶瓷壳体承受较小或者不承受组装应力,降低了陶瓷壳体因组装发生碎裂的风险。
进一步地,所述陶瓷壳体上设有收容所述锁紧件的容纳腔;所述应力吸收件设置在所述容纳腔内并与所述锁紧件相抵接。所述应力吸收件直接设置在锁紧件的收纳腔里能更好的吸收锁紧件与壳体的组装应力。
进一步地,所述容纳腔包括相互连通的第一容纳腔及第二容纳腔;所述锁紧件包括收容在所述第一容纳腔内的组装部以及收容在所述第二容纳腔内的连接部;所述应力吸收件设置在所述第一容纳腔内并与所述组装部相抵接。设置第一容纳腔及第二容纳腔能更好的对组装部与连接部的组装位置进行限定,避免过度组装。
进一步地,所述电子设备主体设有锁定部;所述锁定部设有与所述连接部配合的第一螺纹,螺纹连接使得所述连接部与所述电子设备主体之间的配合更可靠。
进一步地,所述锁定部进一步设有与所述电子设备主体相适配的第二螺纹。所述锁定部通过螺纹与所述电子设备主体实现组装固定,增强了二者组装的稳定性。
进一步地,所述锁紧件为螺钉,所述组装部为所述螺钉的螺帽;所述应力吸收件为垫片。
进一步地,所述第一容纳腔的深度大于等于所述螺帽的厚度与所述垫片厚度之和。如此设计所述螺钉组装后将完全收容于所述第一容纳腔内,提高了电子设备整体的美观性。
进一步地,所述第一容纳腔的直径大于所述第二容纳腔的直径,所述第二容纳腔的直径大于所述连接部的直径。方便所述螺钉在与所述第一容纳腔的抵接配合的同时能够穿过所述第二容纳腔与所述电子设备主体固定连接。
进一步地,所述锁紧件为塑胶螺钉,所述应力吸收件为与螺帽连接的缓冲块,所述连接部为螺纹杆。采用塑胶螺钉作为锁紧件,可以借助自身结构吸收一部分组装应力且成本较低。
进一步地,所述锁紧件与所述缓冲块一体成型。所述锁紧件与缓冲块一体成型,结构简单易于生产。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
在所述陶瓷壳体和锁紧件之间设置应力吸收件,所述应力吸收件缓解了陶瓷壳体因为锁紧件的锁紧而受到的紧固应力,因此避免了陶瓷壳体在拧紧或使用过程中发生碎裂。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本实用新型的实施例,并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型紧固结构组装后的剖视图;
图2是本实用新型紧固结构未组装时的分解图;
图3是另一实施例中本实用新型紧固结构与陶瓷壳体组装示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是本实用新型紧固结构组装后的剖视图;如图1所示,一种紧固结构10,用于将电子设备主体30固定在陶瓷壳体20上,所述紧固结构10包括连接所述陶瓷壳体20和电子设备主体30的锁紧件11、以及设置在所述陶瓷壳体20与所述锁紧件11之间的应力吸收件12。
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