[实用新型]电子设备及其显示器件有效
申请号: | 201720095423.5 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206422068U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 于涛;韩高才;李竹新 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 及其 显示 器件 | ||
技术领域
本公开涉及显示器件技术领域,尤其涉及一种电子设备及其显示器件。
背景技术
电子设备,例如移动通信终端(如手机)、PDA、移动电脑、平板电脑等设备,其屏占比是指屏幕面积和前面板面积的相对比值,屏占比越大,代表电子设备的边框越窄,越能够在屏幕面积一定的前提下,缩小电子设备整体体积,从而满足电子设备易携带性的需求。因此,全面屏显示受到消费者越来越多的喜爱,也是手机等电子设备未来发展的必然趋势。
但是,目前手机等电子设备的屏幕的制造显示技术中,需要用到IC贴合区(IC Bonding区),用来设置IC驱动芯片(Drive IC),IC驱动芯片是屏幕显示功能不可缺少的元件。传统的工艺方案为直接将IC贴合区做到显示屏的上方或者下方,所以手机的正面总会存在非显示区域,影响了屏占比的进一步提高,因此传统的做法IC贴合区需要占用一定的屏幕空间,无法实现全面屏的显示效果。
实用新型内容
本公开提供一种电子设备及其显示器件。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种显示器件,包括:
柔性OLED层,其至少一个边缘包括弯折段以及连接于所述弯折段两端的第一主体段和第二主体段,所述第一主体段位于靠近所述显示器件正面的一侧,所述第二主体段位于远离所述显示器件正面的一侧;
驱动芯片,设置于所述第二主体段上。
可选地,所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段为一体成型。
可选地,所述弯折段的弯折角度的范围为150度至210度。
可选地,还包括玻璃盖板,所述玻璃盖板覆盖于所述第一主体段以及所述弯折段上。
可选地,还包括柔性电路板,所述柔性电路板包括相互邻接的第一部分和第二部分,所述第一部分穿设于所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段内,所述第二部分凸出于所述第二主体段。
可选地,所述第二主体段上设有贴合区,所述驱动芯片设置于所述贴合区内。
可选地,还包括控制模块,所述控制模块与所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段连接,用以控制所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段点亮或熄灭。
可选地,所述柔性OLED层的所述边缘部分弯折形成所述弯折段。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括壳体和如上所述的显示器件,所述显示器件设置于所述壳体的正面。
可选地,还包括传感器组件,所述传感器组件设置于所述壳体的背面。
可选地,所述传感器组件包括距离传感器和感光传感器中的至少一个。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
由上述实施例可知,本公开的显示器件采用柔性OLED层,并且将柔性OLED层进行弯折,然后将驱动芯片设置在柔性OLED层上远离显示器件正面一侧的第二主体段上,使驱动芯片不再占用柔性OLED层上靠近显示器件正面一侧的第一主体段的空间,从而为显示器件的正面留出更多的显示空间,以实现全面屏的显示效果。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是现有技术中的一种显示器件的结构示意图。
图2是本公开根据一示例性实施例示出的一种显示器件的结构示意图。
图3是本公开根据一示例性实施例示出的一种显示器件的柔性OLED层的立体示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种用于制备本公开的显示器件的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的