[实用新型]一种LED直管芯片检测装置有效
申请号: | 201720095740.7 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN206401271U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 谢强军 | 申请(专利权)人: | 福建德晖实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 364000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 检测 装置 | ||
1.一种LED直管芯片检测装置,包括带有移动装置的工作台(1),其特征在于,所述工作台(1)上设有气流槽,所述气流槽包括阶梯外沿(3)、底板(2),所述阶梯外沿(3)设置于底板(2)的外周边上,所述底板(2)上设有气管接口(7);所述气流槽的阶梯外沿(3)上设有支承板(4),支承板(4)上设有多个气孔(6);所述移动装置设于工作台(1)底部四角,移动装置包括支撑腿(8)、横杆部(9)、万向轮(10)和固定脚(11),所述支撑腿(8)的下端连接有横杆部(9),横杆部(9)的底部两侧分别设有万向轮(10)和固定脚(11)。
2.根据权利要求1所述的一种LED直管芯片检测装置,其特征在于,所述气管接口(7)连接有真空泵。
3.根据权利要求1所述的一种LED直管芯片检测装置,其特征在于,所述支承板(4)与底板(2)之间形成气道(5)。
4.根据权利要求1所述的一种LED直管芯片检测装置,其特征在于,所述固定脚(11)与横杆部(9)通过螺纹旋接且穿过横杆部(9)。
5.根据权利要求1或4所述的一种LED直管芯片检测装置,其特征在于,所述固定脚(11)位于横杆部(9)上方的部分还通过螺纹旋接有调节轮(12)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造