[实用新型]一种方孔植锡网

说明书

技术领域

本申请涉及芯片贴装领域，尤其涉及一种方孔植锡网。

背景技术

现有的方孔植锡网的网眼都是圆孔的，对芯片的植锡植珠过程如下： 在芯片上面对应针脚覆盖方孔植锡网，然后在网眼处抹上锡浆；通过高温风枪对锡浆进行加热，锡浆受热形成球状锡珠；而圆孔的方孔植锡网网孔在完成植珠后，球状的锡珠正好卡在圆形网眼孔中，要把植好锡珠的芯片从网眼分离，则经常会出现掉珠现象，直接造成本次植锡失败。

实用新型内容

本申请提供一种方孔植锡网，采用方孔结构，便于植锡球过程顺利进行，防止分离过程中锡球掉落。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种方孔植锡网，用于为芯片植锡球，包括基板、及开设于所述基板上的孔结构，所述孔结构依据芯片针脚位置开设，所述孔结构为方形结构。

本申请将孔结构改进成方形结构，进而减少锡珠与孔结构的接触面，使分离过程变的简单，不易掉珠，真正做到一次完成植锡珠过程，大幅度降低技术操作难度，提高植锡植珠的成功率，提高工作效率。

优选地，所述方孔植锡网还包括开凿于所述基板上用于定位芯片的定位槽。

优选地，所述孔结构贯穿所述定位槽的底面。

优选地，所述定位槽依据具体型号芯片外周尺寸的大小设置。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请方孔植锡网的平面图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1所示，本申请方孔植锡网包括基板10、开凿于所述基板10上用于定位芯片的定位槽12、及贯穿所述定位槽12底面的孔结构11。

所述孔结构11依据具体型号芯片针脚的空间位置进行布局，所述孔结构11为方形孔结构。所述定位槽21依据具体型号芯片外周尺寸的大小设置。

本申请制作过程中，先提供基板10，所述基板10为金属材料，如钢板等，先在所述基板10上开设定位槽12，再在所述定位槽12的底面依据芯片针脚位置开设所述孔结构11。

在植锡过程中，将芯片置于所述定位槽12内，芯片的针脚对应所述孔结构11，涂抹锡浆于所述孔结构11内，通过高温风枪对锡浆进行加热，锡浆受热形成球状锡珠；而所述方形孔结构11在完成植珠过程后，锡珠与方形网孔的接触面仅有四个点，就可以轻易的将植好锡珠的芯片与所述方孔植锡网分离。

本申请将孔结构11改进成方形结构，进而减少锡珠与孔结构11的接触面，使分离过程变的简单，不易掉珠，真正做到一次完成植锡珠过程，大幅度降低技术操作难度，提高植锡植珠的成功率，提高工作效率。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。