[实用新型]电路板沉金工序用固定装置有效
申请号: | 201720097157.X | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN206529523U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 张紫电;李伟源;杜雄;黄福成;吴泽水;孙宏云;邹海波;徐迎军;肖贵容;卓主洋;陈泽银;梁禾生;王朝云;瞿红敏;谢雷;张吉梅;孙本忠;刘春明;谭伟娇;王成元;周延像;辛焕禄 | 申请(专利权)人: | 东莞同昌电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 金工 固定 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域,特别是涉及一种电路板沉金工序用固定装置。
背景技术
目前,电路板由于能够使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。
在电路板的整个生产工艺中,有一道沉金工序,即将电路板放置固定装置中,之后,将放置在固定装置中的电路板浸入沉金池内,并使电路板与沉金池内的药水接触,通过化学氧化还原反应的方法在电路板表面生成一层镀层。
然而,现有的一些固定装置的宽度是固定的,导致一种宽度的固定装置只能针对一种宽度的电路板,即现有的固定装置的适配性较差。
此外,现有的固定装置对电路板的固定效果也较差,电路板容易在固定装置内发生晃动的问题,会导致电路板的品质下降。
实用新型内容
基于此,有必要提供一种针对不同宽度的电路板的普适性较好,以及对电路板的固定效果较好,电路板不易发生晃动的电路板沉金工序用固定装置。
一种电路板沉金工序用固定装置,包括:
支撑架,所述支撑架包括顶部边框、底部边框、两个左连接条及两个右连接条,每一所述左连接条的两端分别与所述顶部边框及所述底部边框相固定,且两个所述左连接条平行设置,每一所述右连接条的两端分别与所述顶部边框及所述底部边框相固定,且所述两个所述右连接条平行设置;
压持组件,所述压持组件包括限位件、左下压杆及右下压杆,所述限位件设置于所述底部边框上,所述限位件上开设有多个限位齿槽,所述左下压杆的两端分别与两个所述左连接条滑动连接,所述左下压杆开设有多个左下压齿槽,所述右下压杆的两端分别与两个所述右连接条滑动连接,所述右下压杆开设有多个右下压齿槽;及
夹持组件,所述夹持组件包括左夹持件及右夹持件,所述左夹持件包括左安装套管、左安装架及左夹持部,所述左安装套管安装在所述顶部边框上,所述左安装架与所述左安装套管滑动连接,所述左夹持部设置于所述左安装架上,所述左夹持部开设有多个左夹持槽,所述右夹持件包括右安装套管、右安装架及右夹持部,所述右安装套管安装在所述顶部边框上,所述右安装架与所述右安装套管滑动连接,所述右夹持部设置于所述右安装架上,所述右夹持部开设有多个右夹持槽。
在其中一个实施例中,所述支撑架包括悬挂套管,所述悬挂套管设置于所述顶部边框上。
在其中一个实施例中,所述支撑架还包括螺纹紧固件,所述螺纹紧固件穿设所述悬挂套管,并且所述螺纹紧固件与所述悬挂套管螺接。
在其中一个实施例中,各所述左下压齿槽一一对应地与各所述右下压齿槽相对齐。
在其中一个实施例中,所述左下压齿槽及所述右下压齿槽具有三角形结构。
在其中一个实施例中,所述左安装架设置有左插条,所述左插条滑动穿设所述左安装套管。
在其中一个实施例中,所述右安装架设置有右插条,所述右插条滑动穿设所述右安装套管。
在其中一个实施例中,各所述左夹持槽一一对应与各所述右夹持槽相对齐。
在其中一个实施例中,所述左安装套管具有中空圆管状结构。
在其中一个实施例中,所述右安装套管具有中空圆管状结构。
上述电路板沉金工序用固定装置通过设置支撑架、压持组件及夹持组件,每一个电路板的左侧边及右侧边分别容置于一个左夹持槽及一个右夹持槽内,且左夹持件及右夹持件能够沿着支撑架左右运动调节,使得夹持组件对于不同宽度的电路板均具有较好的普适性,且对电路板的固定效果较好,电路板也不易发生晃动。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的电路板沉金工序用固定装置的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理