[实用新型]一种镶套工具有效

专利信息
申请号: 201720097391.2 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN206578760U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 冀翔;哈恩锁;贾立影;周玉伟 申请(专利权)人: 赛莱默水处理系统(沈阳)有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02;B25B11/02
代理公司: 北京冠和权律师事务所11399 代理人: 朱健,陈国军
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 工具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及机械加工技术领域,尤其是涉及一种镶套工具。

背景技术

在机械加工过程中,镶套是常用的一种加工方式,参见图1,现有的镶套方法一般是将镶套体11固定到固定装置13上,然后将待镶入的套12固定到下压装置14上,然后调整好待镶入的套与镶套体之间的位置关系后,通过下压装置将待镶入的套压入镶套体内。

这种方法在操作时,固定镶套体及待镶入的套以及调整两者之间的相对位置均比较麻烦,生产效率低。

实用新型内容

因此,本实用新型提供了一种镶套工具,以解决上述问题。

本实用新型的技术方案是:一种镶套工具,包括底座和定位装置;所述定位装置包括第一定位装置和第二定位装置,所述第一定位装置与所述第二定位装置为一体的,所述第一定位装置的直径小于所述第二定位装置的直径;所述底座上设置有与所述第二定位装置配合的凹槽,所述凹槽的底部设置有固定块,所述固定块与所述定位装置连接;所述固定块与所述定位装置之间设置有弹簧。

可选的,所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽和连通第一凹槽与第二凹槽的孔,所述孔的直径小于第一凹槽的直径和第二凹槽的直径;所述弹簧位于所述第一凹槽内,所述固定块位于所述第二凹槽内,所述固定块通过螺栓与所述定位装置螺纹连接,所述螺栓穿过所述孔;所述固定块的直径小于所述第二凹槽的直径且大于所述孔的直径;所述孔的直径大于所述螺栓的直径。

可选的,所述固定块包括第一固定块和第二固定块,所述第一固定块与所述第二固定块为一体的,所述第一固定块的直径小于所述第二固定块的直径;所述定位装置的底部设置有与所述第一固定块配合的滑槽,所述滑槽套于所述第一固定块上,所述滑槽的直径大于所述第一固定块的直径且所述滑槽的深度大于所述第一固定块的高度;所述弹簧的一端固定于所述第二固定块上,另一端固定于所述定位装置的底部;所述第二固定块固定于所述凹槽的底部。

可选的,所述第一定位装置与所述第二定位装置的形状均为圆柱形。

可选的,所述固定块的形状为圆柱形。

可选的,所述第一固定块和所述第二固定块的形状均为圆柱形。

可选的,所述凹槽的底部设置有盖,所述盖与所述底座可拆卸连接。

可选的,所述盖与所述凹槽螺纹连接。

本实用新型提供的镶套工具,使用时,参见图7,将镶套体11套在第二定位装置上,将待镶入的套套在第一定位装置上,此时,待镶入的套正对镶套体,然后将下压待镶入的套,待镶入的套下移镶在镶套体内,同时弹簧受力压缩,定位装置下移,保持顶面与待镶入的套顶面齐平,整个下压过程中待镶入的套与镶套体套在定位装置上。使用本实用新型提供的镶套工具,固定镶套体及待镶入的套方便,只需要将固定镶套体及待镶入的套在定位装置即可,且套上后两者的相对位置无需调整,因此,镶套速度快,生产效率高。

附图说明

图1是现有的一种镶套工具的使用状态图示意图;

图2是本实用新型提供的一种镶套工具的结构示意图;

图3是本实用新型提供的一种镶套工具的剖面结构示意图;

图4是一种底座的结构示意图;

图5是本实用新型提供的另一种镶套工具的剖面结构示意图;

图6是图4是另一种底座的结构示意图;

图7是本实用新型提供的一种镶套工具的使用状态的示意图;

其中,11、镶套体;12、待镶入的套;13、固定装置;14、下压装置;101、底座;102、第一定位装置;103、第二定位装置;104、凹槽;105、固定块;106、弹簧;107、孔;108、第二凹槽;109、第一固定块;110、第二固定块;111、滑槽;112、盖;113、第一凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案详细描述。

本实用新型提供了一种镶套工具,参见图2-图6,包括底座101和定位装置;所述定位装置包括第一定位装置102和第二定位装置103,所述第一定位装置与所述第二定位装置为一体的,所述第一定位装置的直径小于所述第二定位装置的直径;所述第一定位装置与所述第二定位装置的形状优选为圆柱形,两个圆柱形的轴线在一条直线上;所述底座上设置有与所述第二定位装置配合的凹槽104,所述凹槽的底部设置有固定块105,所述固定块与所述定位装置连接;所述固定块与所述定位装置之间设置有弹簧106。

本申请中,固定块与定位装置的连接可以使用多种方式,只要能实现定位装置受下压力后能够下移的功能即可,本申请中申请人做了两种优选的方式:

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