[实用新型]一种LED灯散热器、灯头及灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其是涉及一种LED灯散热器、灯头及灯具。

背景技术

LED芯片在工作过程中约有约80％的电能转化成热量，如果不能采取有效的措施将LED芯片产生的热量释放到环境中，那么将会导致LED芯片结温升高、发光效率降低、寿命缩短。

为了及时将LED芯片产生的热量散发出去，目前出现了LED灯散热器，现有的LED灯散热器一般包括灯杯以及设置在焊接有LED芯片且位于灯杯内部的电路板上的散热部件(一般为涂抹覆盖在LED芯片表面的散热膏或者是设置在电路板上的多块导热片)。由于现有的LED灯散热器需要在电路板上设置散热膏或者是导热片这些散热部件，因此使得现有的LED灯散热器的结构较复杂，并且使得现有的LED灯散热器组装过程繁琐，从而增加了组装成本。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种LED灯散热器，其结构简单，便于组装从而可以降低组装成本。本实用新型的目的还在于提供一种包括所述LED灯散热器的灯头以及包括所述灯头的灯具。

为了实现上述目的，本实用新型一方面提供了一种LED灯散热器，其包括至少两块具有绝缘性与导热性的散热分壳体，所述散热分壳体具有主壳体以及供设置有LED芯片的灯板接触连接的连接部，所述主壳体包括顶边缘、与所述顶边缘相对的底边缘以及设于所述顶边缘与所述底边缘之间的两个相对的侧边缘，所述连接部设置于所述主壳体的底边缘处；

所述至少两块散热分壳体环绕形成为两端开口的腔体，其中，所述主壳体的顶边缘环绕形成第一开口部，所述连接部环绕形成用于容置所述灯板的第二开口部，相邻放置的两个主壳体的侧边缘相互接触。

进一步地，所述连接部与所述主壳体的底边缘相对的一端均开设有用于卡接所述灯板的凹槽。

进一步地，所述主壳体均为弧面块状结构，所述连接部均为弧形块状结构；所述散热分壳体环绕形成的所述腔体为两端开口的圆台状结构，其中，所述第一开口部以及所述第二开口部均为圆形，所述连接部设有的所述凹槽依次首尾连通，并环绕形成为用于卡接为圆盘状结构的所述灯板的环形槽。

进一步地，所述主壳体的其中一个侧边缘设有卡槽，所述主壳体的另一个侧边缘设有形状大小与所述卡槽匹配的卡接块。

进一步地，所述散热分壳体均为散热塑料分壳体。

进一步地，所述散热分壳体的数量为两块。

进一步地，所述散热分壳体的内表面涂设有反光材料。

本实用新型另一方面还提供了一种灯头，其包括至少一个LED芯片、灯板以及如上所述的LED灯散热器，所述灯板设置于所述第二开口部处且与每一个所述连接部接触连接，所述LED芯片设于所述灯板的一面上并对准所述第一开口部。

进一步地，所述LED芯片的数量为至少两个，所述至少两个LED芯片成矩阵排列分布在所述灯板的一面上。

本实用新型另一方面还提供了一种灯具，其包括如上所述的灯头。

在本实用新型中，所述散热分壳体环绕形成为所述LED灯散热器(相当于灯杯)，设有所述LED芯片的所述灯板则安装在所述散热分壳体设有的所述第二开口部处，而所述灯板与所述散热分壳体的所述连接部接触连接，这样在所述LED芯片工作时，所述LED芯片产生的热量可以通过所述灯板传导到所述散热分壳体上，并通过所述散热分壳体散发到周围环境中，从而可以使得所述LED芯片的工作温度不会过高，进而保证了所述LED芯片的正常工作并延长了所述LED芯片的使用寿命。相对于现有技术，本实用新型无需在灯杯内部设置有散热膏或者导热片等散热部件，而是直接通过由所述散热分壳体所组装成的所述LED灯散热器进行散热，因此本实用新型的所述LED灯散热器结构简单，且便于组装从而可以降低组装成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种灯头的结构示意图。

具体实施方式