[实用新型]闪光灯模组、电子设备有效
申请号: | 201720098166.0 | 申请日: | 2017-01-22 |
公开(公告)号: | CN206459054U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 王富敏;陈兴斌;朱卫慧 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V1/14;G03B15/05 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥,李威 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 闪光灯 模组 电子设备 | ||
1.一种闪光灯模组,其特征在于,包括:设置于PCBA装配印刷线路板上的闪光灯功能组件以及与所述闪光灯功能组件适配的闪光灯罩;其中,所述闪光灯罩与所述PCBA之间设有非透明遮挡层。
2.根据权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,与所述闪光灯模组适配的电子设备的背板上设有闪光灯孔,当所述闪光灯模组装配于所述电子设备上的所述闪光灯孔处时,在所述闪光灯模组上形成外部对所述PCBA的透视区域,所述非透明遮挡层的尺寸与所述透视区域相适配。
3.根据权利要求2所述的闪光灯模组,其特征在于,所述闪光灯孔的边沿构成所述透视区域的外部边缘,所述闪光灯功能组件的外侧边沿构成所述透视区域的内部边缘。
4.根据权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,所述非透明遮挡层的尺寸与所述闪光灯罩的尺寸相适配。
5.根据权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,所述非透明遮挡层布满所述PCBA。
6.根据权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,所述非透明遮挡层上设有与所述闪光灯功能组件相适配的缺口,以供所述闪光灯功能组件穿设过所述缺口并装配于所述PCBA上。
7.根据权利要求1所述的闪光灯模组,其特征在于,所述非透明遮挡层采用塑胶材料或金属材料制成。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的闪光灯模组。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720098166.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。