[实用新型]一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器有效
申请号: | 201720098468.8 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN206658186U | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 黄大勇;王斌 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/10 | 分类号: | H03H9/10;H03H9/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 平板 陶瓷 基座 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
1.一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,包括平板陶瓷基座(1)、石英晶片(2)和凸形盖子(3),所述平板陶瓷基座(1)的中部设置有凹槽(4),所述石英晶片(2)通过银胶固定接着在凹槽(4)内,所述凸形盖子(3)通过胶黏剂同平板陶瓷基座(1)粘接在一起,其特征在于:所述凸形盖子(3)的边缘设置有阶梯形包边(5),所述包边(5)的横面宽度不小于平板陶瓷基座(1)的槽边的宽度,包边(5)的竖面高度不大于平板陶瓷基座(1)的高度。
2.根据权利要求1所述的一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述平板陶瓷基座(1)的正反面分别设置有金属点胶盘和金属焊盘,平板陶瓷基座(1)上的金属点胶盘和石英晶片(2)上的电极一一对应连接。
3.根据权利要求1所述的一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述包边(5)由镍铁合金制作而成。
4.根据权利要求1所述的一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,其特征在于:所述胶黏剂为非导电胶粘合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北泰晶电子科技股份有限公司,未经湖北泰晶电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720098468.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光学成像镜头
- 下一篇:一种可设定感应时间的电路