[实用新型]一种用于放置LED晶圆的物料架有效
申请号: | 201720099952.2 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN206451692U | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 郭祖福 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙)43214 | 代理人: | 欧颖,吴婷 |
地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 放置 led 物料 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别地,涉及一种用于放置LED晶圆的物料架。
背景技术
目前,LED行业发展迅猛,市场逐渐趋向成熟:主要表现在LED产品的价格越来越低,性能越来越好。各LED芯片厂商都在扩大产量,增加出货量,用规模优势降低成本进而抢占市场份额。随着产量的增大,在LED芯片的生产过程中,LED晶圆(Wafer)扩张后,进行点分段分选前,LED晶圆还是放置在扩张环上,多张扩张环堆积在一起容易导致产品摆放不稳而对产品造成刮伤或者摔坏。为了改善此种现象,行内普遍使用一种专用摆放扩张后的LED晶圆的物料架。如图1所示,目前行业内使用的物料架包括圆形底盘1、四根定位圆杆2以及圆弧状把手3,在同时转移多个物料架时存在使用不方便,而且圆弧状把手3通过两个定位圆杆与圆形底盘连接,连接稳定性不够,经常出现脱落的情况,造成生产成本的增加,并影响生产效率。
故本领域需要一种可以解决以上问题的物料架。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种结构简单、使用方便的用于放置LED晶圆的物料架,降低了生产成本,提高了生产效率。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种用于放置LED晶圆的物料架,包括用于承载LED晶圆的圆形底盘、水平设置于所述圆形底盘上方一个圆弧状提手、垂直设置于所述圆形底盘和所述圆弧状提手之间的至少三根定位圆杆,所述圆弧状提手具有一个提手开口;多根所述定位圆杆设置在同一圆周上,相邻两所述定位圆杆在圆形底盘上的圆心角不大于150°;所述提手开口的圆心角为45°~150°;所述圆形底盘上设有多个定位通孔,所述提手上设有多个与所述定位通孔相匹配的定位凸起,当两个物料架上下叠放时,在上的物料架的定位通孔与在下的物料架的定位凸起相配合。
优选的,所述物料架包括三根均匀设置在同一圆周上的定位圆杆,所述提手开口的圆心角为120°。
优选的,所述物料架包括三根设置在同一圆周上的定位圆杆,至少有一个相邻所述两定位圆杆的圆心角的度数与其他相邻所述两定位圆杆的圆心角的度数不同,所述提手开口的圆心角为90°。
优选的,所述圆形底盘上的定位通孔设置于相邻两所述定位圆杆之间,所述提手上的定位凸起与所述定位圆杆对应设置,使得上下两物料架叠放时,二者的定位圆杆间错位设置。
优选的,所述提手的内圆弧的直径大于LED晶圆的直径3mm~6mm。
相比于现有技术,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型提供的用于放置LED晶圆的物料架,圆弧状提手同时与至少三根定位圆柱相连,增强了物料架的强度,解决了物料架容易损坏的难题。
2、本实用新型提供的用于放置LED晶圆的物料架,相邻两定位圆杆的圆心角不大于150°,有效防止转运过程中LED晶圆从物料架上掉落。
3、本实用新型提供的用于放置LED晶圆的物料架,仅设置一个较大的圆弧状提手,方便多框产品转移,提高了生产效率;同时,提手开口的圆心角设置为45°~150°,方便在作业过程中摆放、拿取产品。
4、本实用新型提供的用于放置LED晶圆的物料架,具有结构简单,使用方便的特点,能使LED晶圆的存放和运输变得有序、简单,有利于提高生产效率。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图,对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是现有技术中一种用于放置LED晶圆物料架的结构示意图;
图2是本实用新型的一种用于放置LED晶圆的物料架的结构示意图;
其中,1、圆形底盘,11、定位通孔,2、定位圆杆,21、第一定位圆杆,22、第二定位圆杆,3、圆弧状提手,31、提手开口,32、定位凸起。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造