[实用新型]一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板。

背景技术

电路板是用来固定元件，连通线路，做集成电路，电路板可以节省很多空间，所以现在的电子产品可以越做越小，推动电子行业的发展，现存的电路板的强度低，会由于人员操作拿、放板时因材料受力不均而产生断板，为此，我们提出一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在电路板的强度低，会由于人员操作拿、放板时因材料受力不均而产生断板的缺点，而提出的一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，包括信号层和防护层，所述信号层包括顶部铺铜层、用来放置信号线的陶瓷碳氢层和底部铺铜层，所述陶瓷碳氢层的顶面和底面分别开设有四道呈条状的弧形槽，四道弧形槽两两交叉形成井字状的凹槽，所述顶部铺铜层和底部铺铜层分别覆盖在陶瓷碳氢层的上下两侧，灌注在井字状凹槽内的铜构成加强筋，所述顶部铺铜层和底部铺铜层的外侧设有用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡的防护层。

优选的，所述信号层与防护层之间相互压合成型。

优选的，所述陶瓷碳氢层的厚度为0.23mm，所述顶部铺铜层和底部铺铜层的厚度均为18um。

优选的，所述顶部铺铜层、陶瓷碳氢层和底部铺铜层之间相互压合成型。

本实用新型提出的一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，有益效果在于：本实用新型在操作时，交错设置呈井字状的弧形槽内形成铜质的加强筋以及在陶瓷碳氢层上下两侧设有的顶部铺铜层和底部铺铜层，不仅能够与地线接触来减小地线的电阻，还能够保护电路板更具有机械强度，防止出现电路板在工作人员操作拿、放板时因材料受力不均而产生断板的现象，该采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，结构简单，机械强度高，不会在拿取时出现断裂现象，使得电路板的成品率更高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板的结构侧剖图；

图2为本实用新型提出的一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板的结构俯视图。

图中：信号层1、陶瓷碳氢层2、顶部铺铜层3、底部铺铜层4、防护层5、弧形槽6、加强筋7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，包括信号层1和防护层5，信号层1与防护层5之间相互压合成型，信号层1包括顶部铺铜层3、用来放置信号线的陶瓷碳氢层2和底部铺铜层4，陶瓷碳氢层2的顶面和底面分别开设有四道呈条状的弧形槽6，四道弧形槽6两两交叉形成井字状的凹槽。

顶部铺铜层3和底部铺铜层4分别覆盖在陶瓷碳氢层2的上下两侧，灌注在井字状凹槽内的铜构成加强筋7，顶部铺铜层3、陶瓷碳氢层2和底部铺铜层4之间相互压合成型，顶部铺铜层3和底部铺铜层4的外侧设有用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡的防护层5，陶瓷碳氢层2的厚度为0.23mm，顶部铺铜层3和底部铺铜层4的厚度均为18um。

本实用新型在操作时，交错设置呈井字状的弧形槽6内形成铜质的加强筋7以及在陶瓷碳氢层2上下两侧设有的顶部铺铜层3和底部铺铜层4，不仅能够与地线接触来减小地线的电阻，还能够保护电路板更具有机械强度，防止出现电路板在工作人员操作拿、放板时因材料受力不均而产生断板的现象，该采用铺铜式设计的高强度陶瓷碳氢电路板，结构简单，机械强度高，不会在拿取时出现断裂现象，使得电路板的成品率更高。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。