[实用新型]一种半球形防水散热摄像机

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像机，尤其涉及摄像机的防水以及散热。

背景技术

现有市场上的摄像机中散热一般采用铜柱垫高主板，在发热量大的主芯片上采用带有黏性的液态导热硅胶直接粘在上面固定扇热，但是散热效果不佳，并且热量在摄像机的内部，难以消散，导致散热效果不好导致高温，以至于摄像机的主芯片寿命缩短甚至烧坏，影响摄像机的寿命。另外，对于半球形的摄像机，其壳体之间的连接缝隙没有封闭，从而使得水气通过缝隙进入到摄像机内部，影响摄像机的使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半球形防水散热摄像机，其能够解决现有技术摄像机散热性、防水效果不好的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种半球形防水散热摄像机，其特征在于，包括上盖组件、下盖和底座，所述上盖组件安装于底座的顶部，所述下盖安装于底座的底部；所述下盖与底座之间还设有主板和防水圈，所述防水圈嵌套设于下盖的边缘，用于封闭下盖与底座之间的安装缝隙；所述主板上设有主芯片，该主芯片上设有导热硅胶片，所述导热硅胶片用于将主芯片所产生的热量散发到下盖上。

优选地，所述上盖组件包括上盖、透明罩、透明罩防水圈和透明罩压圈，所述透明罩防水圈嵌套设于透明罩边缘，透明罩压圈通过对应的螺丝与上盖固定在一起，从而使得透明罩固定在上盖内；所述透明罩防水圈用于防止水气通过透明罩边缘的缝隙进入到摄像机内。

优选地，还包括内罩组件，所述内罩组件包括内罩和转环，所述内罩的底部安装于转环的圆环内，内罩的顶部设有档光圈；所述内罩的顶部穿入到透明罩内，从而使得内罩组件与上盖组件固定在一起。

优选地，还包括后罩组件，该后罩组件安装于内罩组件与底座之间；所述后罩组件包括镜头和后罩，镜头的底部安装于后罩内；所述镜头的底部设有感光元件，镜头与感光元件之间设有散热片；其中所述散热片与后罩的内壁接触。

优选地，还包括旋转U型架，所述旋转U型架设于后罩与底座之间，旋转U型架通过对应的卡扣与底座固定连接；所述转环也通过对应的卡扣与旋转U型架连接，从而将内罩组件、后罩组件、旋转U型架以及底座固定在一起。

优选地，所述底座上设有出线口，该出线口中设有出线口胶圈，所述出线口胶圈用于封闭出线口与摄像机的尾线之间的缝隙。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在发热量较大的主芯片上设置厚度1mm的导热硅胶片，能够将主芯片所产生的热量散发到下盖，最终通过下盖散发到空气中，保证了摄像机内部的正常工作环境，延长了摄像机的使用寿命。另外，本实用新型还利用了防水圈等将部件与部件之间的缝隙封闭，从而避免外界的水气经过缝隙进入到摄像机内部，影响摄像机的工作。

附图说明

图1为本实用新型提供一实施例的结构爆炸图；

图2为本实用性提供一实施例的主板与下盖的结构示意图；

图3为图2中X-X的横截面示意图；

图4为本实用新型提供一实施例的整体结构示意图；

图5为本是用心提供的下盖底部的示意图。

图中：1、上盖；2、透明罩；3、透明罩防水圈；4、透明罩压圈；5、灯板；6、档光圈；7、内罩；8、转环；9、镜头；10、散热片；11、感光元件；12、后罩；13、旋转U型架；14、底座；15、主板；16、出线口胶圈；17、导热硅胶片；18、防水圈；19、下盖；20、主芯片；21、开窗；161、出线口。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1至5所示，本实用新型提供了一种半球形防水散热摄像机，一般来说半球形摄像机包括上盖1、底座14和下盖19组成。其中，底座14安装于下盖19上，上盖1安装于底座14的上方。上盖1的顶部设有开口，用于摄像机的镜头9穿入来录取外部的影像。另外，本实用新型中底座14通过M2.5螺丝固定在上盖上。

优选地，还包括一防水圈18，将防水圈18嵌套入下盖19的边缘，从而使得底座14与下盖19安装在一起时，将底座14与下盖19之间的缝隙封闭，避免水气经过缝隙进入到摄像机内部。

优选地，还包括透明罩2、透明罩防水圈3和透明罩压圈4，所述透明罩防水圈3套入透明罩2，然后通过M3螺丝将透明罩压圈4与上盖1固定在一起，从而将透明罩2固定在上盖1内，形成上盖组件。