[实用新型]运载装置

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种运载装置，且特别是有关于一种用以运载片状物的运载装置。

背景技术

一般易碎型片状物，例如半导体或光电产业所使用的晶片、掩膜、玻璃基板等，若要由甲地运送至乙地，必须避免片状物受到碰撞，否则容易产生碎裂。而且像是晶片、掩膜等容易因为微粒污染而影响质量的物品，还需要避免在运送过程中附着灰尘，因此包装该等物品通常不能使用纸类或泡棉类等容易产生细屑的缓冲材料。

以晶片为例说明，目前用以装载多片晶片的运载器通常包含座体及可重置地盖合于座体的盖体，两者共同形成容置空间，并在座体上设有承载件用以放置多片晶片。而现有的运载器是将承载件装设在座体的顶板上，若座体的顶板的结构稳固性差，会导致运送晶片的过程中承载件晃动或晶片滑移而产生晶片破裂的风险。

此外，由于成本及重量等因素，现有的运载器经常是采用塑胶材料制成。但塑胶材料又有容易受外力作用或环境温度变化等影响而变形等的问题。尤其是当以塑胶制成的座体顶板因受到其所承载的承载件以及承载件中所装载的晶片、掩膜或基板等物品的重量所造成的下压力或是环境温度的变化影响而发生变形等情况时，设置在其上的承载件就可能会随之产生偏斜或变形。这对半导体或光电等高度自动化且凡事要求精密的高科技产业来说，就会造成许多问题，例如会使自动取/放片设备因无法准确对位而无法正确动作，甚至可能因而使得自动取/放片设备摩擦或者撞击运载器中所装载的晶片、掩膜或基板而使其损坏。

实用新型内容

本实用新型提供一种运载装置，其结构稳固而可避免承载件晃动或偏斜。

本实用新型的运载装置包括座体、架体、至少一承载结构及盖体。座体包括设置在座体底部的底板，其中底板上具有多个第一连接部。架体包括底架及至少一立架，其中底架通过这些第一连接部而连接于底板，立架配置在底架上。每一承载结构连接于一立架且每一承载结构包括多个一体成型地相连接的承载件，各承载件用于承载至少一片状物。盖体可移除地与座体结合而覆盖架体及承载结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的座体还包括顶板，顶板位于底板与底架之间，这些第一连接部穿过顶板而连接底架。

在本实用新型的一实施例中，上述的底架与顶板之间具有间隙。

在本实用新型的一实施例中，上述的各第一连接部为柱体。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少一立架沿铅直方向延伸，各承载结构分别沿水平方向连接至一立架。

在本实用新型的一实施例中，上述的底架具有至少一定位凹槽，且各立架的底端分别嵌入一定位凹槽。

在本实用新型的一实施例中，上述的至少一立架的数量为多个，且每一立架都具有结合面及安装面，任一立架的侧端结合于另一立架的结合面以使这些立架围绕构成井字型结构，每一立架的安装面与一承载结构连接且承载结构朝向运载装置的外侧。

在本实用新型的一实施例中，上述的架体的材质包括金属。

在本实用新型的一实施例中，上述的各承载结构具有相对的前侧及后侧，前侧为承载结构靠近座体外边缘的一侧，且片状物用于从前侧置入对应的承载件，承载结构通过后侧连接于上述的立架。

在本实用新型的一实施例中，上述的各承载件包括相对的两侧墙，各侧墙从后侧延伸至前侧且各侧墙的内侧面具有多个向内凸伸的凸缘，这些凸缘构成多个容置槽，各容置槽用于放置片状物。

在本实用新型的一实施例中，上述的各容置槽的宽度从后侧往前侧渐增。

在本实用新型的一实施例中，上述的各承载件具有多个第二连接部，至少一立架具有多个定位穴，这些第二连接部分别伸入这些定位穴后与立架连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的各第二连接部为柱体。

在本实用新型的一实施例中，上述的承载结构与底架之间具有间隙。

在本实用新型的一实施例中，上述的承载结构的材质包括塑胶或复合材料。