[实用新型]基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源有效
申请号: | 201720102265.1 | 申请日: | 2017-01-28 |
公开(公告)号: | CN206524331U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 刘国庆 | 申请(专利权)人: | 威科电子模块(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;F21V23/00 |
代理公司: | 长沙市和协专利代理事务所(普通合伙)43115 | 代理人: | 梁国华 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 陶瓷 集成电路 led 光源 | ||
1.一种基于陶瓷厚膜集成电路的LED电光源,其特征在于:包括材质为氧化铝陶瓷的陶瓷基板,附着在陶瓷基板上的互相电连接的厚膜电路芯片和LED光源,所述厚膜电路芯片包括:
整流芯片,用于将交流市电转换为直流电;
恒流芯片,用于调整整个回路的电流 ;
滤波芯片,用于去除整流芯片输出的直流电的交流成份;
所述LED光源由陶瓷盖板、紫铜衬底、LED芯片、透明硅脂层、陶瓷衬底和厚膜连接片联接构成,紫铜衬底表面是镀镍层,有陶瓷衬底,陶瓷衬底上有对称的四个反光杯卡孔,陶瓷衬底背面覆有银浆,其上粘固有陶瓷盖板,陶瓷盖板上有对称的四个反光杯卡孔,四个反光杯卡孔与陶瓷衬底、紫铜衬底上的四个反光杯卡孔相通,用于放置和固定外围反光杯配件,陶瓷衬底上有双路独立控制功能的厚膜连接片,厚膜连接片上有LED芯片,LED芯片的上表面粘贴有透明硅脂层,所述LED光源是包括一个主波长为500-520nm的第一LED芯片、一个主波长为605-652nm的第二LED芯片、一个主波长为440-460nm的第三LED芯片与一个490-550nm青色荧光粉体形成的发光体,所述第一、第二和第三LED芯片是分开焊接在不同焊盘上的贴片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威科电子模块(深圳)有限公司,未经威科电子模块(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720102265.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有拜耳映射的图形处理单元
- 下一篇:一种GPRS的温室大棚蔬菜监控系统
- 同类专利
- 专利分类