[实用新型]一种微波组件螺装工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及接收机封装技术领域，尤其涉及一种微波组件螺装工装。

背景技术

目前，采用大面积螺丝压装工艺实现微波组件接地和封装。压装后的螺丝必须与线路板充分接触，以保证线路板与壳体的接合牢固度和良好接地性能。但由于现有螺装工具无法精确调控螺丝压装压力，常出现过装现象，使线路板局部发生变形。数量庞大的螺丝压装后，使线路板表面平整度极差，不利于微波元器件的焊接，导致微波组件性能降低。

实用新型内容

本实用新型提供一种微波组件螺装工装，以解决上述现有技术不足。利用配重块精确控制螺装压力，同时保证线路板与壳体的可靠接合以及线路板的平整度，保障微波组件性能。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种微波组件螺装工装，其特征在于，包括压力传感器、支架、螺丝刀杆、电动螺旋升降机构、配重块和控制器，所述支架底部固定设有所述压力传感器和所述配重块、顶部设有所述电动螺旋升降机构，所述螺丝刀杆设置于所述电动螺旋升降机构底部、并设置于所述支架内部，所述控制器分别与所述压力传感器和所述电动螺旋升降机构相连。

进一步，所述电动螺旋升降机构包括丝杠、蜗轮、蜗杆和驱动电机，所述蜗轮活动套设于所述丝杠处、并固定于所述支架的顶部，所述蜗杆与所述驱动电机相连，所述驱动电机与所述控制器相连。

进一步，所述螺丝刀杆固定于所述丝杠底部。

进一步，所述驱动电机选用直驱电机。

进一步，所述压力传感器选用高精度圆环形压力传感器。

进一步，所述配重块为圆环状。

进一步，所述支架为剖面为“几”字状的镂空筒状结构，底部设有支脚。

进一步，所述压力传感器固定设置于所述支脚下方，所述配重块套设于所述支架外侧，并担设于所述支脚上方。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型利用配重块精确控制螺装压力，同时保证线路板与壳体的可靠接合以及线路板的平整度，保障微波组件性能。

附图说明

图1示出了本实用新型结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种微波组件螺装工装，包括压力传感器1、支架2、螺丝刀杆3、电动螺旋升降机构4、配重块5和控制器6。所述压力传感器1放置于待螺装线路板上，选用高精度圆环形压力传感器，用于测定本实用新型施加于线路板处的压力。所述支架2底部固定设有所述压力传感器1和所述配重块5、顶部设有所述电动螺旋升降机构4。所述电动螺旋升降机构4用于带动所述螺丝刀杆3垂直运动，以便控制线路板的螺装工作。所述配重块5用于下压所述压力传感器1，通过调控所述配重块5的重量以调节螺装压力，同时保证线路板与壳体的可靠接合以及线路板的平整度。

所述电动螺旋升降机构4包括丝杠41、蜗轮42、蜗杆43和驱动电机44。所述蜗轮42活动套设于所述丝杠41处、并固定于所述支架2的顶部。所述蜗杆43与所述驱动电机44相连。所述驱动电机44选用直驱电机，以便带动所述蜗杆43在所述蜗轮42内旋转，从而实现所述丝杆41的垂直升降。

所述螺丝刀杆3固定于所述丝杠41底部。通过所述丝杠41旋转升降，带动所述螺丝刀杆3旋转升降，从而旋紧或旋松待螺装的螺丝。

所述支架2为剖面为“几”字状的镂空筒状结构，所述螺丝刀杆3设置于所述支架2内部。镂空结构用于观察螺装情况，以便进行及时调整。

所述支架2底部设有支脚21。所述压力传感器1和所述配重块5的表面形状均为圆环状，且与所述支脚21的投影形状相同。所述压力传感器1固定设置于所述支脚21下方，所述配重块5活动套设于所述支架2外侧，并担设于所述支脚21上方。所述配重块5决定装配强度，当所述电动螺旋升降机构4带动所述螺丝刀杆3将螺丝垂直向下在线路板上旋紧时，所述螺丝刀杆3受反向作用力推动所述支架2向上，所述压力传感器1处检测的数值逐渐变小，直至归零后，达到预设螺装强度，完成螺装。

所述控制器6分别与所述压力传感器1和所述驱动电机44相连。以便实现自动调控。

结合实施例阐述本实用新型具体实施方式如下：

选用直径略大于待螺装螺钉直径的所述压力传感器1，将其通过固定螺钉固定于所述支架2的底部。通过实验选用适宜重量的所述配重块7，其重量值与螺钉恰当装配后在线路板处产生的压力数值相当。

选用具有与螺装螺钉顶部花型相匹配刀口的所述螺丝刀杆3。

将螺装螺钉预旋紧装配至线路板上。将所述压力传感器1套设于螺装螺钉外，接通外接电源为所述控制器6和所述驱动电机44供电。