[实用新型]PCB电子元件拆除装置有效
| 申请号： | 201720104692.3 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206689569U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 席阳洋;潘国雨;张启明;颛孙明明;范晓东;曾国建 | 申请（专利权）人： | 安徽锐能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 刘兵,李雪 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 电子元件 拆除 装置 | ||
1.一种PCB电子元件拆除装置，其特征在于，该拆除装置包括锡炉(30)，所述锡炉(30)具有炉胆(20)和炉盖(10)；
所述炉胆(20)为单开口型容器，用于容纳锡熔液，所述炉胆(20)包括炉胆底(22)、炉胆壁(23)及炉胆开口(24)，所述炉胆开口(24)的开口形状与所述炉盖(10)的形状相同，所述炉胆壁(23)上设置有至少两个炉盖安装孔位(25)；
所述炉盖(10)包括炉盖板底面(13)、炉盖板壁(16)以及设置在炉盖板底面(13)上的与炉盖板壁(16)同侧的至少一个锡熔液使用口(11)；所述炉盖板壁(16)上设置有与所述炉胆壁(23)上的炉盖安装孔位(25)相对应的炉盖安装孔(15)，用于在安装时通过安装螺栓将所述炉盖(10)紧密盖合在所述炉胆(20)的炉胆开口(24)上；所述锡熔液使用口(11)用于放置PCB上需拆除电子元件的接脚，所述锡熔液使用口(11)及所述炉盖板壁(16)均相对于所述炉盖板底面(13)突出预设高度，以在所述炉盖(10)与所述炉胆(20)盖合时通过所述炉盖(10)的挤压抬高所述锡熔液使用口(11)处锡熔液的液面位置，使得需拆除电子元件的接脚能够与炉胆(20)内的锡熔液接触。
2.根据权利要求1所述的PCB电子元件拆除装置，其特征在于，所述炉盖板底面(13)上还设置有与所述锡熔液使用口(11)同侧的至少两个支撑柱(12)，所述支撑柱(12)的高度与所述锡熔液使用口(11)相对于所述炉盖板底面(13)突出的高度相同，用于在电子元件拆除期间支撑PCB。
3.根据权利要求2所述的PCB电子元件拆除装置，其特征在于，所述炉盖板底面(13)上还设置有与所述锡熔液使用口(11)同侧的两个定位柱(14)，两个定位柱(14)设置在与所述支撑柱(12)相对所述锡熔液使用 口(11)不同的一侧，两个定位柱(14)高度高于所述锡熔液使用口(11)，用于保证PCB上需拆除电子元件的位置与所述锡熔液使用口(11)位置一致。
4.根据权利要求1所述的PCB电子元件拆除装置，其特征在于，所述炉胆(20)的炉胆壁(23)外围还设置有防滴落平台(21)，所述防滴落平台(21)的平面低于所述炉胆开口(24)所在平面。
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