[实用新型]一种具有焊接弹片自勾结构的扬声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微型扬声器的技术领域，尤其涉及一种具有焊接弹片自勾结构的扬声器。

背景技术

目前微型扬声器通常包括振动系统，磁路系统，以及收容固定振动系统和磁路系统的外壳，其中，振动系统包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，磁路系统形成收容音圈的磁间隙，还包括电连接音圈与外部电路的弹片。现有的常见的弹片规格都较长，铺设在导磁板的两侧，这种结构的弹片容易对电子设备产生信号干扰，存在失真、音量低等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种具有焊接弹片自勾结构的扬声器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术措施：

一种具有焊接弹片自勾结构的扬声器，包括振动系统、磁路系统、支架和弹片，所述支架具有容腔，所述振动系统与所述磁路系统设在所述容腔内，所述振动系统具有音圈，所述弹片直接或者间接的与所述音圈电连接，所述音圈通过所述弹片与外部的电路板电连接；所述弹片设在所述支架上，所述弹片呈环状，所述弹片具有若干个弹性弯折部，所述弹片的一端勾在所述弹片的另一端上。

本实用新型还可以通过以下技术措施进一步完善：

作为进一步改进，所述弹片的一端具有勾部，所述勾部朝向远离所述支架的方向弯折，所述勾部开设有卡接孔，所述弹片的另一端具有与所述卡接孔配合的卡勾，所述卡勾朝向远离卡接孔的方向弯折。

作为进一步改进，包括两个所述弹性弯折部，分别为第一弹性部及第二弹性部，所述第一弹性部朝向所述支架凸起，所述第一弹性部贴设在所述支架上，所述第二弹性部朝向远离所述支架的方向凸起，所述第二弹性部用于与外部的电路板电连接，所述第二弹性部的外表面设有接触点。

作为进一步改进，所述勾部与所述第一弹性部之间设有平板部，所述平板部的一侧开设有缺口，所述缺口呈弧形。所述平板部朝向勾部伸出延伸部，所述延伸部位于所述勾部的侧边。

作为进一步改进，还包括前盖，所述前盖设在所述支架的一面上，所述振动系统还具有振膜，所述振膜位于所述前盖与所述支架之间。

作为进一步改进，所述磁路系统包括导磁板、磁铁和华司，所述磁铁设在所述导磁板与所述华司之间，所述导磁板与所述磁铁侧壁具有间隙；所述音圈呈环形，所述音圈伸入所述间隙内。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：

通过将弹片弯折使得两端卡勾在一起，大大缩短了弹片的长度，有效降低金属材质的弹片对电子设备的信号干扰。此外弹片结构减小，有助于增大磁路，进而提高扬声器的声压级，加大音量。

附图说明

附图1是本实用新型具有焊接弹片自勾结构的扬声器的立体示意图；

附图2是沿附图1中A-A方向的剖视图；

附图3是附图1所示具有焊接弹片自勾结构的扬声器中弹片的立体示意图；

附图4是附图3所示弹片的主视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参考图1和图2，一种具有焊接弹片20自勾结构的扬声器，包括振动系统30、磁路系统50、支架10和弹片20，所述支架10具有容腔，所述振动系统30与所述磁路系统50设在所述容腔内。所述振动系统30具有音圈32，所述弹片20直接或者间接的与所述音圈32电连接，所述音圈32通过所述弹片20与外部的电路板电连接。

请参考图2，还包括前盖40，所述前盖40设在所述支架10的一面上，所述振动系统30还具有振膜31，所述振膜31位于所述前盖40与所述支架10之间。所述磁路系统包括导磁板53、磁铁52和华司51，所述磁铁52设在所述导磁板53与所述华司51之间，所述导磁板53与所述磁铁52侧壁具有间隙；所述音圈32呈环形，所述音圈32伸入所述间隙内。

请参考图1、图3和图4，所述弹片20设在所述支架10上，所述弹片20呈环状，所述弹片20具有若干个弹性弯折部，所述弹片20的一端勾在所述弹片20的另一端上。通过将弹片20弯折使得两端卡勾24在一起，大大缩短了弹片20的长度，有效降低金属材质的弹片20对电子设备的信号干扰。此外弹片20结构减小，有助于增大磁路，进而提高扬声器的声压级，加大音量。