[实用新型]一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，更具体地说设计一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构。

背景技术

在进行线路板加工时，尤其是多层板，在压板工序完成以后，经常会出现翘板现象，一部分原因在于压板过程中的操作不当，这就会引起个别产品质量，影响有限，更重要的原因在于产品设计与产品材料工艺参数匹配的问题，不同的客户对生产线路板的材料要求有所区别，而且线路板的外形以及内层铜箔线路分布不均匀，共同导致压板后应力的产生，使到产品出现批量的问题，严重影响厂家生产运营。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种防曲翘变形的多层线路板结构及其排版结构及其排版结构。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种防曲翘变形的多层线路板结构，所述线路板包括顶层和底层，在所述顶层和底层设置有覆铜层，所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块，所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述铜箔块是网状形结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述线路板内相邻的两层中间设置有两块用于将相邻层粘贴在一起的半固化片，所述两块半固化片的厚度大小一致。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的线路板，在板的顶层和底层增添额外的覆铜层，通过在覆铜层设置的铜箔快，使到整块线路板的覆铜密度均匀化，减少因线路分布不均而导致的应力集中，减少线路板出现翘板的机率。

一种由上述任意方案所述线路板所组成的排版结构，所述两块线路板倒扣相连形成一个排版单元，所述多个排版单元横向排列和纵向排列并连接在一起形成一块拼板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述线路板的排版方向与线路板中半固化片的玻璃纤维布的经纬方向相同。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的排版结构中，将两个上述的线路板倒扣在一起，使线路进一步均匀化，同时又能够节省拼板用料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是现有技术中线路板的层结构示意图；

图2是本实用新型线路板的层结构示意图；

图3是现有技术中线路板的拼板结构示意图；

图4是本实用新型线路板的拼板结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

为解决线路板在生产过程中经过压板处理后出现翘板的技术问题，本实用新型公开了一种防曲翘变形的多层线路板结构，所述线路板包括顶层和底层，在所述顶层和底层设置有覆铜层，所述覆铜层上设有不影响底层和顶层元器件通电连接的铜箔块，所述铜箔块设置在顶层和底层线距大于3毫米的位置。现有的线路板生产厂家一般都只是根据客户送过来的图纸进行生产，而本案申请则是在原有设计的线路板上增设额外的覆铜层，根据线路板的顶层和底层的布线密度决定所述覆铜层上铜箔的位置，当顶层和底层的布线线距大于3毫米时，证明该位置布线密度小，在覆铜层上相应的位置设上铜箔块，当然所增设的铜箔块不能影响到线路板上元器件的通电连接，因此所增设的铜箔块不能跟任何导线相连，当顶层和底层的布线线距小于3毫米时，证明该位置布线密度大，所述覆铜层上相应的位置无需设置铜箔块。通过增设额外的覆铜层，使到整个线路板的布线密度均匀化，不管线路板所使用的芯料是什么，都能够有效减少因线路分布不均而导致线路板内层应力集中的问题，降低线路板出现翘板的现象。另外本发明创造主要应用在多层板结构上，由于多层板内在结构复杂，加工难度大要求高，更容易出现翘板现象。