[实用新型]一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板设备技术领域，具体为一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板。

背景技术

多层盲埋孔PCB板应成为目前智能产品的主流线路板，盲埋孔是多层线路板的工作基础，用于完成不同线路层之间的连接，从而提高线路板的使用面积，但是线路板的覆铜通孔和盲孔都是暴露在空气中的，空气中的灰尘会直接接触到覆铜通孔和盲孔内的覆铜层，而对覆铜层造成损坏，为此需要一种简易的机构对多层板的覆铜通孔和盲孔进行防护。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，设计合理的一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板，包括多层板、副电路板、微型风幕机构、铜板、覆铜通孔和盲孔，所述多层板的两侧均设有副电路板，所述副电路板的一侧均设有微型风幕机构，所述微型风幕机构的底部设有铜板，所述多层板的方向上贯穿覆铜通孔，所述多层板的两侧设有盲孔；

所述微型风幕机构包括壳体、接线引脚、滤网、微电机和叶轮，所述接线引脚与副电路板的线路进行焊接，所述接线引脚的顶部固定安装壳体，所述壳体的顶部固定安装滤网，所述壳体的内侧顶部固定安装微电机，所述接线引脚均与微电机进行电连接，所述微电机的底部转动连接有叶轮。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述铜板与副电路板通过导热胶进行固定连接。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述多层板的覆铜通孔和多层板的盲孔均贯穿副电路板。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述壳体为电木材质。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型结构简单，设计合理，通过在多层板两侧的副电路板上安装微型风幕机构可产生高速气流，从而吹向副电路板，以此在副电路板表层形成风幕，从而对贯穿副电路板的覆铜通孔和盲孔进行风幕防护，避免覆铜通孔和盲孔内进入灰尘，并且气流会直接吹向铜板而对副电路板进行快速的散热处理，其中微型风幕机构通过接线引脚与副电路板焊接，从而为微电机供电，并与微电机带动叶轮转动而产生气流。

附图说明

图1是本实用新型的剖面图；

图2是本实用新型的微型风幕机构的内部结构示意图。

图中：1多层板、2副电路板、3微型风幕机构、31壳体、32接线引脚、33滤网、34微电机、35叶轮、4铜板、5覆铜通孔、6盲孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1、图2所示，一种高精密互联的多层盲埋孔PCB板，包括多层板1、副电路板2、微型风幕机构3、铜板4、覆铜通孔5和盲孔6，所述多层板1的两侧均设有副电路板2，所述副电路板2的一侧均设有微型风幕机构3，所述微型风幕机构3的底部设有铜板4，所述多层板1的方向上贯穿覆铜通孔5，所述多层板1的两侧设有盲孔6；

所述微型风幕机构3包括壳体31、接线引脚32、滤网33、微电机34和叶轮35，所述接线引脚32与副电路板2的线路进行焊接，所述接线引脚32的顶部固定安装壳体31，所述壳体31的顶部固定安装滤网33，所述壳体31的内侧顶部固定安装微电机34，所述接线引脚32均与微电机34进行电连接，所述微电机34的底部转动连接有叶轮35。所述铜板4与副电路板2通过导热胶进行固定连接。所述多层板1的覆铜通孔5和多层板1的盲孔6均贯穿副电路板2。所述壳体31为电木材质，由于壳体31为电木材质，以此便于保证微型风幕机构3的耐热和绝缘性能。

本实用新型结构简单，设计合理，通过在多层板1两侧的副电路板2上安装微型风幕机构3可产生高速气流，从而吹向副电路板2，以此在副电路板2表层形成风幕，从而对贯穿副电路板2的覆铜通孔5和盲孔6进行风幕防护，避免覆铜通孔5和盲孔6内进入灰尘，并且气流会直接吹向铜板4而对副电路板2进行快速的散热处理，其中微型风幕机构3通过接线引脚32与副电路板2上的线路焊接，从而为微电机34供电，并与微电机34带动叶轮35转动而产生气流。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。