[实用新型]适合高密度排线的柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板，特别是涉及一种适合高密度排线的柔性线路板。

背景技术

柔性线路板(简称软板或FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为制作基材的可挠性印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着电子产品的更新换代，柔性线路板也在迎合电子产品轻、薄、短、小的发展趋势。在有限的区域内实现更多的功能是柔性线路板未来的发展趋势，这就需要软板能够提高空间利用率，增加排线密度。

双面柔性线路板的结构是：位于中间的一层介质，分别位于两面的走线层。多层柔性线路板的结构是：多层走线层，每两层走线层之间是介质层，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。镀通孔的孔径和孔环的大小及线路的粗细是能否满足高密度柔板需求的关键。传统的柔性线路板的镀通孔为0.1mm-0.15mm，例如如图1和2所示的传统通孔的孔径为75μm，孔环为100μm，孔径和孔环的总面积为96162.5μm²。传统的柔性线路板的通孔孔径和孔环较大，空间利用率低，不利于高密度排线，此外，电镀后不能使用半蚀刻工艺而减小铜面的厚度，因而无法实现超细线路制作。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种适合高密度排线的柔性线路板，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种适合高密度排线的柔性线路板，包括双面柔性线路板或多层柔性线路板，所述多层柔性线路板由多个双面柔性线路板粘合而形成，所述双面柔性线路板包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为25μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充满有导电材料，所述上电镀铜层和下电镀铜层的厚度为3-6um。

优选的，所述小通孔的孔环为100μm。

优选的，所述小通孔内通过电镀金属的方式实现镀封，所述导电材料为所述金属。

进一步的，所述小通孔内通过电镀铜的方式实现镀封，且所述小通孔内填充满的铜料与所述上电镀铜层和下电镀铜层相连接。

优选的，所述小通孔为镭射激光钻孔。

优选的，通过层压或快压的方式于所述上电镀铜层的表面设置所述上保护膜；和/或，通过层压或快压的方式于所述下电镀铜层的表面设置所述下保护膜。

优选的，所述上电镀铜层和/或下电镀铜层通过半蚀刻工艺将其厚度控制在设定的范围内。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：

相比于现有的柔性线路板的通孔，本实用新型中的小通孔的孔径和孔环更小，即孔径只有25μm，在相同的电镀厚度下，本实用新型中的小通孔可以实现镀封，达到填孔效果，且孔内无缝隙，有利于高密度排线；由于孔内无缝隙，在后续制程中，可根据实际需要，通过半蚀刻工艺控制铜厚在设定的范围内，该范围内的薄铜更有利于细线路的制作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中的柔性线路板的俯视图；

图2为现有技术中的柔性线路板的剖视图；

图3为本实用新型实施例所公开的适合高密度排线的柔性线路板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所公开的双面柔性覆铜板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所公开的小通孔的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所公开的适合高密度排线的柔性线路板的制备工艺流程图；

图7为现有技术中的柔性线路板的排线密度示意图；

图8为本实用新型实施例所公开的适合高密度排线的柔性线路板的排线密度示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。