[实用新型]一种高阻抗多层绝缘金属基线路板有效
| 申请号： | 201720112719.3 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN206533608U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 傅传琦;罗健;黄先海;钟彩云;徐新愿;周汉灵 | 申请（专利权）人： | 梅州市鸿利线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514031*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阻抗 多层 绝缘 金属 基线 | ||
1.一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：包括上陶瓷板A(1)、散热片(2)、下陶瓷板A(3)、第一阻焊油墨层(4)、第二阻焊油墨层(5)、金属框(6)、上导热胶层A(7)、第一线路板(8)、上导热胶层B(9)、上陶瓷板B(10)、中导热胶层(11)、下陶瓷板B(12)、下导热胶层B(13)、第二线路板(14)和下导热胶层A(15)，所述金属框(6)的内侧中部固定安装中导热胶层(11)，所述金属框(6)的外壁均匀分布有散热片(2)，所述中导热胶层(11)顶部设有上陶瓷板B(10)，所述上陶瓷板B(10)的顶部设有上导热胶层B(9)，所述上导热胶层B(9)的顶部设有第一线路板(8)，所述第一线路板(8)的顶部设有上导热胶层A(7),所述上导热胶层A(7)的顶部设有上陶瓷板A(1)，所述上陶瓷板A(1)的顶部设有第一阻焊油墨层(4)，所述中导热胶层(11)底部设有下陶瓷板B(12)，所述下陶瓷板B(12)的底部设有下导热胶层B(13)，所述下导热胶层B(13)的底部设有第二线路板(14)，所述第二线路板(14)的底部设有下导热胶层A(15),所述下导热胶层A(15)的底部设有下陶瓷板A(3)，所述下陶瓷板A(3)的底部设有第二阻焊油墨层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述上陶瓷板A(1)、上陶瓷板B(10)、下陶瓷板A(3)以及下陶瓷板B(12)均为氧化铍陶瓷板。
3.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述散热片(2)与金属框(6)进行焊接。
4.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层绝缘金属基线路板，其特征在于：所述金属框(6)和散热片(2)均为铜材质。
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