[实用新型]温控器、盖子及电器有效

专利信息
申请号: 201720115155.9 申请日: 2017-02-07
公开(公告)号: CN206496849U 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 袁伟;陈伟;朱传斌;陈显怀;吴育权;付正庭;瞿月红;朱林博;黎国柱 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;G01K1/08;G01K7/22;A47J36/06;A47J27/08;A47J43/07;A47J19/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 汤财宝
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 温控 盖子 电器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及测温技术领域,特别是涉及温控器、盖子及电器。

背景技术

目前许多生活电器都需要测温,并根据测量的温度进行相应的控制和运行,以厨房电器中电饭煲为例,在煲饭的过程中,需要时刻监测煲内温度,根据温度值来设置加热功率和工作时间。但是,现在的电饭煲的温控器通常安装在电饭煲的上盖,为了人身安全,如图1所示,通常在温控器02都设置了接地线01,产品设计复杂,造成产品成本较高,更重要的是装配需要多余动作,不利于产品简化和盈利。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供温控器、盖子及电器,以解决现有生活电器的温控器结构复杂的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种温控器,其包括:热敏电阻、导线、第一封装结构、绝缘膜结构、第二封装结构;其中热敏电阻的尾端与导线连接;所述第一封装结构将所述热敏电阻封装,所述第一封装结构及导线外包裹所述绝缘膜结构,所述绝缘膜结构的外部设置所述第二封装结构。

在一些实施例中,优选为,所述第一封装结构包括玻璃罩结构;和/或,所述第二封装结构包括:树脂绝缘套。

在一些实施例中,优选为,所述绝缘膜结构包括:一层以上内外包裹的聚酰亚胺膜。

在一些实施例中,优选为,所述聚酰亚胺膜的层数为2层。

在一些实施例中,优选为,所述第二封装结构外部设置金属支撑结构。

在一些实施例中,优选为,所述金属支撑结构包括:不锈钢支架。

在一些实施例中,优选为,所述绝缘膜结构的尾部套有热收缩套管,所述热收缩套管穿出所述第二封装结构。

本实用新型还提供了一种盖子,其包括盖体和所述的温控器,所述盖体上设置测温孔,所述温控器放置于所述测温孔中。

本实用新型还提供了一种电器,其包括:电器本体和所述的盖子,所述电器本体设置开口,所述盖子安装在所述电器本体的开口处,并覆盖所述开口。

在一些实施例中,优选为,所述电器包括:电饭煲、压力锅、豆浆机、榨汁机中任一种。

(三)有益效果

本实用新型提供的技术方案中热敏电阻通过第一封装结构、绝缘膜结构进行多层绝缘保护,而且热敏电阻和导线外包裹绝缘膜结构,绝缘膜结构的外部又设置第二封装结构。通过多层绝缘保护,加强绝缘的效果,达到人身安全的目的。

附图说明

图1为现有技术中温控器的结构示意图;

图2为本实用新型一个实施例中温控器的结构示意图;

图3为本实用新型一个实施例中盖子的结构示意图。

附图标注:

01接地线;

02(现有技术中的)温控器;

1热敏电阻;

2玻璃罩结构;

3绝缘膜结构;

4第二封装结构;

5导线;

6不锈钢支架;

7热收缩套管;

9热收缩套管穿出第二封装结构之处;

10盖体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。“对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

基于生活电器中盖子上的温控器绝缘性差,需要接地线的额外设计,倒置设计复杂的问题,本实用新型公开了温控器,及安装该温控器的盖子,以及包含这种盖子的生活电器。

下面将通过基础设计、扩展设计及替换设计对产品、方法等进行详细描述。

一种温控器,如图2所示,其主要由热敏电阻1、导线5、第一封装结构、绝缘膜结构3、第二封装结构4组成;其中热敏电阻1的尾端与导线5连接;第一封装结构将热敏电阻1封装,第一封装结构及导线5外包裹绝缘膜结构3,绝缘膜结构3的外部设置第二封装结构4。

从图上看,热敏电阻1的尾端处于上方,首端处于下方。第一封装结构将热敏电阻1进行封装,然后在第一封装结构外包裹绝缘膜结构3。其中,第一封装结构、绝缘膜结构3、第二封装结构4均具备绝缘性。

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