[实用新型]一种高效散热电路板有效
申请号: | 201720115733.9 | 申请日: | 2017-02-08 |
公开(公告)号: | CN206413251U | 公开(公告)日: | 2017-08-15 |
发明(设计)人: | 郭美春 | 申请(专利权)人: | 郭美春 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)32274 | 代理人: | 邱兴天 |
地址: | 225600 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 散热 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及电气领域,具体涉及一种高效散热电路板。
背景技术
电路板在目前的电子产品中是不可缺少的部件,并且随着技术的进步,电路板上集成的电子器件越来越多,从而电路板在使用过程中的发热量也越来越大,但是现有的电路板有时散热效果不佳,一旦散热效果不好,影响其性能。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型旨在克服现有技术的缺陷,提供一种高效散热电路板。
技术方案:一种散热电路板,从上到下依次包括保护层、电路层、基层和散热层,所述散热层内具有散热通道,所述电路板还包括多个第一盲孔和多个第二盲孔,所述第一、二盲孔的开口端均与所述散热通道联通,所述第一盲孔贯穿所述电路层和基层,所述第一盲孔的封闭端位于所述保护层内,所述第二盲孔的封闭端位于所述基层内,所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶;所述散热通道内还具有多个散热翅片。
进一步地,所述散热层由铜铝合金制成。
进一步地,所述散热翅片由铜铝合金制成。
进一步地,所述电路层为铜箔。
进一步地,所述基层由聚酰亚胺材料制成。
进一步地,所述第一盲孔的封闭端呈半球形。
有益效果:本实用新型的电路板,通过散热层、第一、二盲孔的设置,散热效果好。
附图说明
图1为电路板示意图。
具体实施方式
附图标记:1保护层;2电路层;3基层;4散热层;4.1散热通道;4.2散热翅片;11第一盲孔;12第二盲孔。
一种散热电路板,从上到下依次包括保护层1、电路层2、基层3和散热层4,所述散热层4内具有散热通道4.1,所述电路板还包括多个第一盲孔11和多个第二盲孔12,所述第一、二盲孔的开口端均与所述散热通道4.1联通,所述第一盲孔11贯穿所述电路层和基层,所述第一盲孔11的封闭端位于所述保护层3内,所述第二盲孔12的封闭端位于所述基层3内,所述第一、二盲孔内均充满导热硅胶;所述散热通道4.1内还具有多个散热翅片4.2。所述散热层由铜铝合金制成。所述散热翅片由铜铝合金制成。所述电路层为铜箔。所述基层由聚酰亚胺材料制成。所述第一盲孔的封闭端呈半球形。
本实用新型的电路板,保护层的热量从第一盲孔内的导热硅胶传递至散热通道,基层的热量从第二盲孔内的导热硅胶传递至散热通道,并且散热翅片将散热层的热量更多地传递至散热通道,通过散热通道将热量迅速地散掉,从而保证电路板的高效散热。
尽管本实用新型就优选实施方式进行了示意和描述,但本领域的技术人员应当理解,只要不超出本实用新型的权利要求所限定的范围,可以对本实用新型进行各种变化和修改。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郭美春,未经郭美春许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720115733.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种安全防静电的PLC控制主板
- 下一篇:一种基于导热硅胶的新型电路板