[实用新型]用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，涉及自动贴膜领域。

背景技术

在对手机指纹芯片加工过程中，需提供一种可在流水线上持续运行使用的载板，该载板首先必须有一定胶黏性，以确保芯片在加工过程中固定于载板上，其次，该载板还需有一定弹性，以保护芯片连接器等电子器件在加工过程中不受损坏，实际生产中采用在钢板上贴胶带膜的方式作为载板。在钢板上贴胶带膜时，主要依靠人力贴膜，生产效率低且在贴膜过程中因操作不当造成胶带膜贴偏，影响载板的后续使用。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，该用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置完全取代人工贴膜，只需1人操作2台机器满足3车间需要，大量节约人力，产能效率提升并且可以节省胶带，放置位置和整体环境更优，提升客户满意度。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，包括底座、基板、胶带安置架、载板存放机构、滚轮机构、裁切机构和收料机构，所述基板通过若干安装座固定于底座上表面，所述胶带安置架设置于底座上表面并位于基板前方，所述载板存放机构设置于基板上表面并位于基板前端，所述滚轮机构位于载板存放机构后方，所述收料机构位于基板后方，所述裁切机构安装于底座上表面并位于滚轮机构和收料机构之间；

所述载板存放机构由左侧板、右侧板、挡板和2个支撑座组成，所述2个支撑座分别设置于载板中央两侧且位于载板前端，此2个支撑座上分别设置有供载板嵌入的卡槽，所述滚轮机构进一步包括滚轮和电机，所述滚轮通过2个连接座安装于基板上，所述电机设置于滚轮一侧且位于底座上表面，所述滚轮的中心转轴与电机的输出轴连接；

所述裁切机构进一步包括基座、刀片座、刀片和气缸，所述基座安装于底座上表面，所述气缸安装于基座上表面，所述刀片嵌入刀片座内，所述刀片座下表面设置有滑块，一滑轨设置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑块内，此刀片座末端设置有一卡接块，一联轴器一端与气缸的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块内；

所述收料机构进一步包括底座、活动板、弹夹和电机，所述弹夹设置于活动板上表面，所述电机安装于底座下表面，此电机的输出轴与一螺杆连接，螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接，所述活动板下表面设置有至少2根导柱，此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述基板上表面平行设置有2根挡条。

2. 上述方案中，一胶带膜套装于胶带安置架上，该胶带膜平铺于基板表面且位于2根挡条之间。

3. 上述方案中，所述胶带膜具有胶黏剂的一面朝上。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其滚轮通过2个连接座安装于基板上，通过滚轮的设置，一方面可以提供动力，使得胶带膜和载板可以自动有序的移动，省去大量人力，另一方面，可以提供一定的压力，使得胶带膜与载板之间的黏接更加牢固，从而提高贴膜的质量和稳定性。

2. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其刀片座下表面设置有滑块，一滑轨设置于基座上表面并嵌入刀片座下表面的滑块内，此刀片座末端设置有一卡接块，一联轴器一端与气缸的活塞杆连接，另一端卡接于卡接块内，通过卡接块的设置，使得刀片座和气缸得以错位设置，从而节约空间，保证整体架构设计的合理性和美观性。

3. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其电机的输出轴与一螺杆连接，此螺杆穿过底座与固定在活动板下表面的螺母连接，所述活动板下表面设置有至少2根导柱，此至少2根导柱分别嵌入位于底座两端的通孔内，通过螺杆和螺母的设置，使得活动板可以在电机的带动下配合载板上下移动，实现对载板的自动收取，节约人力，提高生产效率。

4. 本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置，其基板上表面平行设置有2根挡条，通过挡条的设置，将胶带膜和载板限制于2根挡条内，保证载板的直线移动，从而提高了贴膜和裁切的准确性，提高贴膜的质量。

附图说明

附图1为本实用新型用于芯片测试载板的胶带膜贴覆装置结构示意图；

附图2为本实用新型载板存放机构局部结构示意图；

附图3为本实用新型滚轮机构局部结构示意图；

附图4为本实用新型裁切机构局部结构示意图；

附图5为本实用新型收料机构局部结构示意图。