[实用新型]C.S.P倒装芯片LED封装结构有效
| 申请号： | 201720120205.2 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206595279U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及黏着层，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，其特征在于，芯片与透光胶体的接触面之间涂布一层透光耐高温且黏性极强同时具有微结构的黏着层。
2.如权利要求1所述C.S.P倒装芯片LED封装结构，其特征在于：其中的黏着层所谓的微结构是指黏着层本身与透光胶体接触面不是一平面，为锯齿面、波浪面或其他不规则起伏面。
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