[实用新型]一种高性能CPU散热器有效

专利信息
申请号: 201720123216.6 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN206431570U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 刘远阳 申请(专利权)人: 东莞市德铫实业有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 cpu 散热器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及散热设备技术领域,具体为一种高性能CPU散热器。

背景技术

计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成,没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类,较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。 CPU即中央处理器,是一台计算机的运算核心和控制核心。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU由运算器、控制器、寄存器、高速缓存及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。作为整个系统的核心,CPU也是整个系统最高的执行单元,因此CPU已成为决定电脑性能的核心部件,很多用户都以它为标准来判断电脑的档次。随着科学技术的飞快发展,现在电脑都采用集成化设计,CPU的尺寸也越来越小,性能也越来越强,但是在长时间使用CPU的时候,由于主板上电子设备过多,当工作负荷较大的时候,CPU会发热,导致性能下降,严重的时候甚至会损坏CPU,因此设计了一种高性能CPU散热器。

实用新型内容

针对以上问题,本实用新型提供了一种高性能CPU散热器,通过散热翼片配合双风扇,使得散热器具有更强的散热效果,在散热器下端安装的硅脂腔,能很好的添加硅脂,有效的将硅脂渗透到CPU上端,使得散热器具有更加优秀的散热性能,增加CPU使用的安全性,值得推广。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高性能CPU散热器,它包括散热器主体与散热风扇,所述散热风扇安装在散热器主体两端,所述散热器主体内设置有中空的散热栅格,所述散热器主体下端设置有安装卡扣,所述散热器主体上端设置有散热翼片,所述散热翼片采用铝材料制成,所述散热器主体下端设置有硅脂添加腔,所述硅脂添加腔下端设置有圆形漏孔,所述硅脂添加腔两端设置有添加通道,所述添加通道通过添加口引出散热器主体。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述散热风扇上安装有除尘隔网。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述安装卡扣内设置有黏胶层。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述添加口外侧套有聚氨酯密封套。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过散热翼片配合双风扇,使得散热器具有更强的散热效果,在散热器下端安装的硅脂腔,能很好的添加硅脂,有效的将硅脂渗透到CPU上端,使得散热器具有更加优秀的散热性能,增加CPU使用的安全性,值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图中:1-散热器主体,2-散热风扇,3-散热栅格,4-安装卡扣,5-散热翼片,6-硅脂添加腔,7-圆形漏孔,8-添加通道,9-添加口,10-除尘隔网,11-黏胶层,12-聚氨酯密封套。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例:

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种高性能CPU散热器,它包括散热器主体1与散热风扇2,散热风扇2安装在散热器主体1两端,散热器主体1内设置有中空的散热栅格3,散热器主体1下端设置有安装卡扣4,散热器主体1上端设置有散热翼片5,散热翼片5采用铝材料制成,散热器主体1下端设置有硅脂添加腔6,硅脂添加腔6下端设置有圆形漏孔7,硅脂添加腔6两端设置有添加通道8,添加通道8通过添加口9引出散热器主体1,散热风扇2上安装有除尘隔网10,防止灰尘进入风扇内,安装卡扣4内设置有黏胶层11,加固连接效果,添加口9外侧套有聚氨酯密封套12,防止硅脂遗漏出来。

本实用新型使用时,通过设置的双风扇,两个风扇旋转方向相同,使得空气能很好的通过散热器主体,散热器主体内设置中空的栅格,增加与空气的接触面积,通过下端设置的卡扣扣合在支架上,使用时散热器主体下端对准CPU,通过针管向添加口内注射硅脂,硅脂通过添加通道进入硅脂添加腔内,在重力的作用下均匀的通过圆形漏孔涂覆到CPU上。

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