[实用新型]电路板加工构造

权利要求书

1.电路板加工构造，包括下热压板(1)，其特征在于：所述下热压板(1)的顶部设置有下加热电极(2)，所述下加热电极(2)远离下热压板(1)的一侧设置有下层板(3)，所述下层板(3)远离下加热电极(2)的一侧设置有粘贴片(4)，所述粘贴片(4)远离下层板(3)的一侧设置有上层板(5)，所述上层板(5)远离粘贴片(4)的一侧设置有硅胶片(6)，所述硅胶片(6)远离上层板(5)的一侧设置有上加热电极(7)，所述上加热电极(7)远离硅胶片(6)的一侧设置有上热压板(8)，所述下层板(3)、粘贴片(4)和上层板(5)的表面均开设有互相连通的贯孔(9)，所述贯孔(9)的内部设置有导电柱(10)，所述导电柱(10)的顶部与硅胶片(6)的底部接触，所述导电柱(10)的底部与下加热电极(2)的顶部接触，所述粘贴片(4)的表面且位于贯孔(9)之间开设有第一孔洞(11)，所述上层板(5)的表面且位于第一孔洞(11)的上方开设有第二孔洞(12)，所述第一孔洞(11)和第二孔洞(12)的内腔均设置有填充硅胶(13)，所述填充硅胶(13)的顶部与硅胶片(6)的底部接触。

2.根据权利要求1所述的电路板加工构造，其特征在于：所述第一孔洞(11)的顶部与第二孔洞(12)的底部连通。

3.根据权利要求1所述的电路板加工构造，其特征在于：所述填充硅胶(13)与第一孔洞(11)和第二孔洞(12)之间设置有隔离膜(14)，所述隔离膜(14)的一侧与第一孔洞(11)和第二孔洞(12)的内壁接触，所述隔离膜(14)的另一侧与填充硅胶(13)接触。

4.根据权利要求1所述的电路板加工构造，其特征在于：所述导电柱(10)与贯孔(9)之间设置有导电胶(15)，所述导电胶(15)的一侧与贯孔(9)的内壁接触，所述导电胶(15)远离贯孔(9)内壁的一侧与导电柱(10)接触。

5.根据权利要求1所述的电路板加工构造，其特征在于：所述导电柱(10)的数量为三个，且导电柱(10)之间等距离排列。