[实用新型]一种四层光模块的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，尤其涉及一种四层光模块的散热装置。

背景技术

光模块是一种进行光电信号互转的集成模块，安装于印制板上，作为光通信的接口器件，为保证光纤通信过程正常起到极为重要的作用。光模块包括功能电路、发光器件等组成部件，在工作时，由于这些器件均会产生大量的热量，从而会导致光模块的工作温度升高，因此为保证光模块的正常工作，必须及时将这些部件产生的热量散发出去，使光模块的工作温度控制在正常范围内。

现有技术中常采用四层排布的光模块散热装置来对光模块进行散热，图1 为现有技术中四层排布的光模块散热装置的侧面视图，如图1所示，该散热装置包括上层光模块1、下层光模块2、导热胶3、上层印制板4、下层印制板5、螺柱6、机箱的上盖板7以及机箱的下盖板8。其中上层光模块1包括双层光模块及其外壳，下层光模块2也包括双层光模块及其外壳。上层光模块1位于上层印制板4上，下层光模块2位于下层印制板5上，上层印制板4和下层印制板5通过螺柱6固定在机箱的下盖板8上，上层光模块1通过导热胶3与机箱的上盖板7相连接。这种方案中，上层光模块1发出的热量通过机箱的上盖板 7传导给外部空气，下层光模块2发出的热量散发到机箱内的空气中，最终通过机箱壳体传导给外部空气。这种装置存在光模块的散热路径长、热阻大、导热效率低、散热效果差等问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种四层光模块的散热装置，缩短了光模块的散热路径，提高了散热效果。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供了一种四层光模块的散热装置，包括：

位于上层的第一光模块、第一导热胶和第一PCB板(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)、位于下层的第二光模块、第二导热胶和第二PCB板；

所述第一光模块，位于所述第一PCB板上，所述第一光模块与所述第一导热胶紧密接触；

所述第二光模块，位于所述第二PCB板上，所述第二光模块与所述第二导热胶紧密接触。

上述方案中，所述装置还包括：机箱；所述机箱包括：上盖板和下盖板；

其中，所述第一光模块通过第一导热胶与所述机箱的上盖板相连接；

所述第二光模块通过第二导热胶与所述机箱的下盖板相连接。

上述方案中，所述机箱的上盖板的上表面设置有齿状散热结构；所述机箱的下盖板的下表面设置有齿状散热结构。

上述方案中，所述第一PCB板通过螺钉固定在所述机箱的上盖板上，或者，所述第二PCB板通过螺钉固定在所述机箱的下盖板上。

上述方案中，所述机箱的下盖板还包括向上凸起的结构；

所述第二光模块通过第二导热胶与所述机箱的下盖板凸起的结构相连接。

上述方案中，所述机箱的上盖板为：铝制盖板或钣金盖板；所述机箱的下盖板为：铝制盖板或钣金盖板。

上述方案中，所述装置还包括：电气连接件；

所述第一PCB板和所述第二PCB板之间通过所述电气连接件完成电信号的连接。

上述方案中，所述第一光模块，包括双层小封装(Small Form-factor，SFF) 光模块，或者包括双层小型可插拔接口(Small Form-factor Pluggables，SFP) 光模块及其外壳；

所述第二光模块，包括双层SFF光模块，或者包括双层SFP光模块及其外壳。

上述方案中，所述第一导热胶为硅胶，或者，所述第二导热胶为硅胶。

本实用新型实施例提供的一种四层光模块的散热装置，位于上层的第一光模块、第一PCB板和第一导热胶、位于下层的第二光模块、第二PCB板和第二导热胶；所述第一光模块，位于所述第一PCB板上，所述第一光模块与第一导热胶紧密接触；所述第二光模块，位于所述第二PCB板上，所述第二光模块与第二导热胶紧密接触。如此，缩短了光模块的散热路径，提高了散热效果。

附图说明

图1为现有技术中四层排布的光模块散热装置的侧面视图；

图2为本实用新型实施例四层光模块的散热装置的示意图。

具体实施方式