[实用新型]一种湿敏电容

权利要求书

1.一种湿敏电容，包括芯片和壳体；所述芯片封装在壳体中；所述芯片包括：上电极、感湿膜、介质层、衬底和下电极；其特征在于：所述感湿膜为有机聚合物感湿膜；所述介质层沉积在衬底的表面；所述感湿膜附着在介质层的表面；所述上电极设置在感湿膜上；所述上电极设有通孔；所述下电极设置在衬底的下方；所述介质层为氮化硅或氧化硅介质层；所述衬底为单晶硅衬底。

2.如权利要求1所述的湿敏电容，其特征在于：所述壳体包括第一导电部、第二导电部和封装膜；所述下电极固定在第一导电部上；所述上电极通过导电件与第二导电部电性连接；所述封装膜覆盖壳体的开口，并将芯片封装在壳体中。

3.如权利要求2所述的湿敏电容，其特征在于：所述导电件为金线。

4.如权利要求1所述的湿敏电容，其特征在于：所述上电极为金、银、铝、铂、钽、铜、铬、镍、钼、铌或钛上电极，或包含至少两种以上金属的合金上电极；所述下电极为金、银、铝、铂、钽、铜、铬、镍、钼、铌或钛下电极，或包含至少两种以上金属的合金下电极。

5.如权利要求4所述的湿敏电容，其特征在于：所述上电极为钼-铝合金上电极；所述下电极为钼-铝合金下电极。

6.如权利要求1所述的湿敏电容，其特征在于：所述通孔为网格形通孔、格栅形通孔或圆形通孔。

7.如权利要求1所述的湿敏电容，其特征在于：所述有机聚合物感湿膜为聚甲基丙烯酸羟乙酯感湿膜或聚酰亚胺感湿膜。

8.如权利要求1所述的湿敏电容，其特征在于：所述感湿膜的厚度为0.4～1.2um。